2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會
2024 JFS ConFERENCE AND CHINA INTERNATIonAL COMPOUND SEMIConDUCTOR INDUSTRY EXPO
邀請函
時間：2024年4月8-11日
地點：中國·湖北·武漢·光谷科技會展中心
主辦單位
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
湖北九峰山實驗室
【展會概況】
綠色低碳、萬物智能互聯成為全球發展共識，而發展化合物半導體產業是提升我國半導體產業基礎能力、建立未來戰略優勢的關鍵所在。中國光谷積極響應國家戰略，在武漢打造全球化合物半導體創新燈塔和產業高地。
為共建化合物半導體創新生態，2024年4月8-11日，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、九峰山實驗室共同主辦——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）。本屆展會以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，以及從芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備到核心部件領域企業參展，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級，全面賦能產業鏈、創新鏈、價值鏈、服務鏈等全鏈條協同發展，積極推動化合物半導體產業加速崛起。
【展會優勢】
1.全球指引、產業聚集。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。
2.強鏈延鏈、關鍵突破。打造具有國際競爭力的戰略性新興產業集群，不斷強化產業鏈和生態集群建設，推動細分關鍵領域環節不斷突破，暢通國內國際雙循環，建設具有世界聚合力的價值鏈雙向開放樞紐。
3.龍頭齊聚、價值共創。以產業龍頭為指引，夯實行業基礎設施，優化產業發展生態，支撐全產業鏈合作伙伴合作交流更高效、更穩定，指引行業科技攻關，構建開放創新生態，激發各環節創新活力，為行業轉型迭代提供可持續發展的新動能。
4.高峰論壇、聚焦未來。共享行業發展信息，分享業界領袖智慧和視野，探討全球產業格局、前沿技術與市場走勢，推動全球產業界與國內產業界的交流與合作，加強企業和政府機構在發展產業上的協調探索產業人才及優質項目孵化機制，推動研發創新，促進產業持續發展。
【九峰山論壇日程安排】
時間：2024年4月8日-11日
地點：中國·湖北·武漢·光谷科技會展中心·三層
【展會范圍】
1.半導體材料及原輔料
碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等晶圓、晶片；光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
2.半導體設備及零部件
薄膜沉積設備（CVD、PVD、ALD）、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、清洗設備、外延設備、切磨拋設備、燒結設備、檢測設備以及儀表、陶瓷、石磨等零部件
3.功率半導體器件設計及制造
晶圓制造、IDM、OEMs、半導體功率器件、分立器件、二極管、三極管、IGBT、晶閘管、MOSFET、傳感器、繼電器、開關及元器件等設計和制造
4.光電子器件設計與制造
LED、Mini/Micro-Led、硅光、紅外、激光器、光模塊、光通訊、光存儲、光放大器、VR\AR技術、微顯示、量子點、車載顯示、智慧照明等
5.設計、仿真及制造管理類軟件
CAPP/MPM/工藝設計仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、實驗室信息管理系統（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等
6.封測及先進應用
先進封裝（SIP、WLP）、自動化測試、工業電源、充電樁、電驅動、消費類快充、汽車電子、風能、光伏、儲能應用等
【參會/觀展注冊權益表】
【展會權益】
【展會場館】
場館名稱：武漢·中國光谷科技會展中心（A1、A2、A3）
場館地址：中國·武漢·光谷中心城·高新大道與驛山南路交匯處·中國光谷科技會展中心·一層
【展位規劃圖】
展位火熱預定中，預訂從速，好位置先到先得！
【聯系方式】
1.參會/參展/贊助/演講等咨詢合作：
段先生，13717922543，duanpf@casmita.com
張女士，13681329411，zhangww@casmita.com
賈先生，18310277858，jiaxl@casmita.com
王先生，18610119011，wangyz@casmita.com
2.媒體合作：
吳先生，13301377711,wusm@casmita.com
陳先生，18401540216，chengs@casmita.com
3.報名咨詢：
蘆女士，010-82380580，lul@casmita.com
【官網&報名注冊通道】
