捷捷微電與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發的是以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，具有耐高壓、耐高溫、 高速和高效等優點，可大幅降低電能變換中的能量損失，大幅減小和減輕電力電子變換裝置，是當前新型電力電子器件的研發主流，其相關技術與產品在工業傳動、軍工、鐵路、智能電網柔性輸變電、消費電子、無線電力傳輸等領域，以及智能汽車及充電樁、太陽能發電、風力發電等新能源領域具有廣闊的市場，寬禁帶電力電子器件產品將是未來電力電子技術的重要價值增長點。

 

　　捷捷微電表示，公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產品仍在持續研究推進過程中，尚未進入量產階段（需要時間），具體進展情況請關注公司公告。

　　關于控股子公司捷捷微電（上海）科技有限公司，捷捷微電表示，該團隊核心成員有歐美知名半導體公司管理和研發背景，專注于MOSFET SGT等先進型產品的設計與研發，著力于進口替代（英飛凌、安森美 、ST、Vishay）目標市場應用：5G核心通信電源模塊、汽車電子（如電機馬達和車載電子）、智能穿戴、智能監控、光伏、物聯網、工業控制和消費類電子等。

 

　　另外，捷捷微電透露，公司有相關產品間接用于小米生態鏈和華為無線快充，主要是防護類器件。公司已通過中興合格供方審核，目前處在匹配產品送樣階段。