核心觀點
短期地區(qū)局勢趨緊,美方加大制裁力度。在國際局勢充滿了不確定性的大背景下,我們認為三重因素共振將推動軍工半導體新增長:(1+△軍品量)×(1+△軍品含硅量)×(1+△國產(chǎn)滲透率)
軍品量增長。我國國防開支水平立足于防御性國防政策,近十年來一直保持著穩(wěn)定增長趨勢,但人均水平低于世界平均水平,因此我國國防軍費開支仍有較大增長空間。隨著軍品升級、實戰(zhàn)化訓練增加,軍品存在需求缺口,裝備費用占比逐年提升。因此國防裝備數(shù)量將逐步增長。
軍品含硅量增長。國防信息化建設將成為十四五重點,軍工半導體是實現(xiàn)裝備信息化的關鍵。一方面未來戰(zhàn)爭逐漸走向智能化、無人化,另一方面北斗三號系統(tǒng)部署完成、5G在我國滲透率不斷提升,半導體新技術(shù)、新材料也將被逐步應用在國防裝備上。因此相關電子元器件將成為實現(xiàn)裝備信息化的關鍵。
國產(chǎn)滲透率增長。隨著華為等多家國內(nèi)廠商被美國列入實體清單,國內(nèi)廠商對于供應鏈安全的需求日益提升。軍工企業(yè)作為實現(xiàn)核心零部件國產(chǎn)化的核心力量,研發(fā)實力、技術(shù)水平處于行業(yè)前列。隨著國產(chǎn)供應鏈導入,半導體國產(chǎn)市場有望迎來新增量,國產(chǎn)滲透率持續(xù)提升。
三重因素共振, 軍工半導體迎來新增長
短期地區(qū)局勢趨緊, 美方加大制裁力度。一方面,地緣局勢升溫,中印邊境沖突、南海問題都使得我國邊境安全不確定性增加。另一方面美國加大制裁力度,今年第二次宣布將中國公司列入實體清單,其中包括歐菲光、華大基因、碳元科技等公司。美方一系列舉動,包括關閉中國駐休斯頓總領事館、發(fā)布《南海聲明》 等,不斷逼近我國“紅線”。在國際局勢充滿了不確定性的大背景下,我們認為三重因素共振將推動軍工半導體新增長:
(1)國防開支穩(wěn)定增長,軍品裝備升級存在需求缺口,航空航天有望成為重點投入領域。
(2)國防信息化建設將成為十四五重點,軍工半導體是實現(xiàn)裝備信息化的關鍵,技術(shù)推動需求增長。
(3)軍品國產(chǎn)化程度高,國內(nèi)廠商供應鏈安全需求日益提升。
國防開支穩(wěn)定增長,軍品市場存在新增量
1、立足防御性國防政策,國防支出穩(wěn)定增長
我國國防開支穩(wěn)定增長。2015 年后我國經(jīng)濟進入新常態(tài)增長,國防支出增長速度由10%以上的快速增長轉(zhuǎn)變?yōu)?0%以下的穩(wěn)定增長。2019年我國國防支出達到1.21萬億元,同比增長7.42%。2020年國防支出預算為1.27萬億元,預計同比增長6.6%。
我國國防軍費開支增長空間大。我國軍費開支占GDP1.9%,低于全球2.2%,此外國民人均和軍人人均都還處于較低水平,因此我國國防建設還處于補償式發(fā)展狀態(tài)。美國、俄羅斯軍費分別占GDP3.4%、3.9%。我國目前已經(jīng)成為了世界第二大經(jīng)濟體,國防軍費在世界排名第二是由我國國防建設需求、經(jīng)濟體量和防御性國防政策決定的。
2、設備支出占比提升, 航空航天有望成為重點投入領域
裝備費用逐年提升。根據(jù)國防部白皮書,中國國防費構(gòu)成主要分為人員生活費、訓練維持費和裝備費。裝備費用主要用于武器裝備的研發(fā)、實驗、采購、維修等。從2010年開始,裝備費用占比逐年上升,2017年三項費用占比分別為 31%、28%、41%,裝備費用達到4288.35億元。
新一代軍機數(shù)量亟待提升。根據(jù)World Air Force數(shù)據(jù),2019年美國軍用飛機數(shù)量已經(jīng)達到1.33萬架,超過了俄羅斯、中國、印度、韓國、日本軍機數(shù)量之和。三代以上戰(zhàn)斗機,美國目前已有近1500架,其中F22、F35A第四代戰(zhàn)斗機數(shù)量達到270架左右。我國第三代戰(zhàn)斗機目前以殲-10、殲-11、殲-15為主,以殲20、殲31的第四代戰(zhàn)斗機目前服役數(shù)量較少,尚未投入大規(guī)模使用。隨著新一代軍用飛機陸續(xù)批產(chǎn),為了滿足國防需求,航空業(yè)將迎來快速增長。
非對稱戰(zhàn)爭戰(zhàn)略、實戰(zhàn)化訓練推動國內(nèi)導彈需求增長。一方面,精確制導導彈需求在無人化、智能化的未來戰(zhàn)爭中不斷提升,這將成為我國實施非對稱戰(zhàn)爭戰(zhàn)略的手段,彌補我國與軍事強國在戰(zhàn)機、艦艇方面的差距。另一方面,實戰(zhàn)化訓練將增加彈藥消耗量,從而推動采購需求增加。
信息化建設再加速, 軍工半導體是核心
1、半導體是軍品升級關鍵, 技術(shù)推動需求增長
軍工半導體是實現(xiàn)裝備信息化的關鍵。軍工半導體包括芯片、電子元器件等基礎器件以及計算機、通信系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)、傳感器系統(tǒng)、定位系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)等軍事系統(tǒng)的各類產(chǎn)品技術(shù)。軍工半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括原材料、元器件、功能組件/模塊、子/分系統(tǒng)、軍工電子裝備。
??哲姾诫娚壨苿永走_市場規(guī)模擴大。雷達是軍工半導體覆蓋領域最廣泛的應用之一,主要應用在警戒、引導、武器控制、偵查和航行保障等。一方面??哲姾诫娚壦俣瓤煊谂炌Аw機升級速度,另一方面制海權(quán)、制空權(quán)將成為未來戰(zhàn)爭獲勝的關鍵,因此我國對制海、制空權(quán)需求提升將推動雷達市場規(guī)模的擴大,提升軍工半導體需求。
第三代半導體材料被應用在軍用雷達方面。全球射頻龍頭Qorvo為美國軍方雷達系統(tǒng)更新提供GaN技術(shù)。2019年美國軍工廠商洛克希德·馬丁采用Qorvo GaN功率放大器為美國軍方Q-53雷達系統(tǒng)提供模塊解決方案。在多任務移動雷達中使用GaN技術(shù)將比系統(tǒng)中目前使用的砷化鎵(GaAs)放大器提供更高的效率、功率密度、可靠性,降低生命周期成本。
2、“5G+北斗” 推動軍品無人化、智能化發(fā)展
無人化、智能化戰(zhàn)爭將成未來趨勢。7月24日習近平總書記在視察空軍航空大學時說,現(xiàn)在各類無人機系統(tǒng)大量出現(xiàn),無人作戰(zhàn)正在深刻改變戰(zhàn)爭面貌。要加強無人作戰(zhàn)研究,加強無人機專業(yè)建設,加強實戰(zhàn)化教育訓練,加快培養(yǎng)無人機運用和指揮人才。無人機作戰(zhàn)作為一種低成本、高效率、避免己方人員傷亡的戰(zhàn)爭方式目前已經(jīng)在中東地區(qū)得到應用。目前中國已經(jīng)擁有翼龍1/2、彩虹3/4/5等機型,并且已經(jīng)遠銷海外,隨著國內(nèi)多型號的無人機定型落地,軍用無人機市場將得到進一步擴大。
5G將成為數(shù)據(jù)快速、穩(wěn)定傳輸?shù)闹匾d體。5G三大場景定義萬物互聯(lián)時代:增強型移動寬帶(eMBB)、海量物聯(lián)網(wǎng)(mMTCL)、高可靠低時延(uRLLC)。其中eMBB相當于3G-4G網(wǎng)絡速率的變化,而mMTCL和uRLLC是針對行業(yè)推出的全新場景,推動科技由移動物聯(lián)網(wǎng)時代向萬物互聯(lián)時代轉(zhuǎn)變。在5G的支持下,云計算、人工智能有望更好的被使用在無人機、車聯(lián)網(wǎng)上,擴大下游應用的使用場景。5G射頻前端、基站需求進一步提升。
北斗三號大幅度提升定位精度,推動相關產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。6月23日,北斗三號最后一顆衛(wèi)星被成功發(fā)射,這標志著北斗三號30顆組網(wǎng)衛(wèi)星已經(jīng)全部到位,北斗三號全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)部署全面完成。系統(tǒng)全面完成后,北斗三號將面對全球范圍提供定位導航授時服務(RNSS)、全球短報文通信(GSMC)、國際搜救(SAR)服務, 定位精度將達到水平10m、高程10m,面對中國及周邊地區(qū)提供星基增強(SBAS)、地基增強(GAS)、精密單點定位(PPP)和區(qū)域短報文通信(RSMC),在亞太地區(qū)定位精度將達到水平5m、高程5m。
供應安全需求強化,國產(chǎn)替代價值顯著
1、國產(chǎn)供應鏈安全需求提升
海外業(yè)務受到實體清單影響,供應鏈安全需求提升。僅消費者業(yè)務,海外市場華為損失了100億美元市場。華為將在國內(nèi)大力推進1+8+N戰(zhàn)略的實施,同時打造HMS生態(tài),支撐起華為手機海外銷售。2020年5月,華為被正式列入實體清單,供應鏈受到極大沖擊,同時受到疫情影響,供應連續(xù)性將受到檢驗,中國本土零部件供應商將成為華為首選,以此來確保供應鏈安全。
中國半導體產(chǎn)業(yè)逐步崛起。華為海思的芯片經(jīng)過20多年的發(fā)展已經(jīng)在眾多領域達到世界頂級水平,芯片設計處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游,芯片的生產(chǎn)還需要來自臺積電等廠商制造代工環(huán)節(jié)的支持,而支撐整個制造代工環(huán)節(jié)的關鍵一環(huán)是半導體六大核心設備(光刻機、刻蝕設備、鍍膜設備、檢測設備、清洗設備、離子注入機等)。由此層層穿透,我們認為在產(chǎn)業(yè)鏈一體化協(xié)作體系下,設備、制造、材料三大國產(chǎn)半導體公司集群將迎來歷史性機遇。
2、軍品國產(chǎn)化程度高,推動國產(chǎn)替代
軍品項目存在國產(chǎn)替代機會。2018 年美國對中國44家軍民通用型軍工企事業(yè)實施技術(shù)封鎖,軍工企業(yè)作為中國高精尖技術(shù)突破承擔者,眾多技術(shù)都通過自主研發(fā)方式實現(xiàn)。相關技術(shù)在完成突破后,軍轉(zhuǎn)民將更加成為發(fā)展重點。我國軍工企業(yè)在微波和連接器領域有一定優(yōu)勢。
(1)中國連接器市場增速高于全球,軍工龍地位穩(wěn)固。連接器是電氣連接、信號傳輸必不可少的零部件,2018年中國連接器市場規(guī)模達到209億元,2010-2018年市場復合增速達到8.56%,高于全球4.8%的增速。中國軍用連接器市場在2020年有望達到124.36億元,主要受益于軍隊信息化程度變高。中航光電、航天電器在軍用連接器領域龍頭地位逐步穩(wěn)固,市占率逐步提升。
(2)5G打開微波組件民用市場空間。5G微波器件包括射頻芯片、天線、PCB、濾波器、功率放大器等元器件。根據(jù)Yole預測,2018-2025年全球射頻前端的市場規(guī)模將由150億美元增長到258億美元,年復合增速高達8%。目前全球射頻前端市場集中度較高,前四大廠商占據(jù)全球 85%的市場份額,分別為Skyworks、Qorvo、博通、村田。目前各細分市場均為日美巨頭壟斷,市場集中度較高。國內(nèi)卓勝微等射頻廠商在開關、LNA 等領域?qū)崿F(xiàn)突破。
風險提示
裝備采購不及預期;宏觀環(huán)境持續(xù)惡化;產(chǎn)品研發(fā)進度不及預期;疫情發(fā)展超預期;政策調(diào)整風險。