9月28日，廣東省政府發(fā)布了20個戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)集群的行動計劃。其中，廣東將設(shè)置首期規(guī)模達(dá)到200億元的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的投資基金，每年并投入不低于10億元，支持半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新，就基于氮化鎵等前沿新材料的第三代半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝技術(shù)等方向開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，在未來五年打造灣區(qū)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
廣東省政府28日舉行新聞發(fā)布會，重點介紹解讀《關(guān)于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的意見》（以下簡稱《意見》）以及廣東20個戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)集群行動計劃。
在半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的目標(biāo)為：2025年，年主營業(yè)務(wù)收入突破4000億元，年均增長超過20%，其中集成電路設(shè)計業(yè)超過2000億元。形成3家以上銷售收入超過100億元和一批銷售超過10億元的設(shè)計企業(yè)。
專家：粵港合辦產(chǎn)業(yè)研究院
“廣東制造業(yè)雄厚，擁有廣泛的芯片應(yīng)用領(lǐng)域，包括在消費(fèi)電子、通信、人工智能等等。現(xiàn)時國際技術(shù)封鎖的背景下，廣東補(bǔ)齊芯片產(chǎn)業(yè)鏈短板、研發(fā)自主核心技術(shù)迫在眉睫。”廣東省體制改革研究會執(zhí)行會長彭澎接受大公報記者專訪時表示，芯片研發(fā)屬于投入周期長、回報收益慢的領(lǐng)域，需廣東省政府長期大規(guī)模保持投入。
至于香港如何把握大灣區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇？彭澎告訴記者，芯片產(chǎn)業(yè)除了特種裝備引進(jìn)、核心技術(shù)研發(fā)外，還涉及到設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈，珠三角地區(qū)未來五年正努力打造一個環(huán)環(huán)相扣的產(chǎn)業(yè)鏈。而香港聚集了眾多國際一流院校，在設(shè)計和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)方面受認(rèn)可，科研、設(shè)計優(yōu)勢明顯。“比如港大、港科大等高校就擁有高精尖領(lǐng)域的研發(fā)優(yōu)勢，加上香港目前仍是國際人才進(jìn)入的通道。廣東可以考慮在香港合辦相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)研究院，吸納全球芯片研發(fā)的人才、技術(shù)、設(shè)備，在大灣區(qū)內(nèi)形成一種國際化的研發(fā)模式。”
前瞻布局毫米波等新型芯片
《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》今年二月初出臺，當(dāng)中提到，在芯片設(shè)計方面，廣東將大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫茲芯片等。在材料及關(guān)鍵電子元器件方面，將大力發(fā)展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅等第三代半導(dǎo)體材料，積極發(fā)展電子級多晶硅及硅片制造。
而在提升研發(fā)創(chuàng)新能力方面，廣東省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金將每年投入不低于10億元用于支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新。圍繞芯片架構(gòu)、優(yōu)勢芯片產(chǎn)品、第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝技術(shù)等方向開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金設(shè)立研發(fā)重大專項予以支持。
