5月30日下午，中國科學院學部第七屆學術年會全體院士學術報告會在京舉行。微電子器件專家、中科院院士、北京大學副校長黃如分享了“在后摩爾時代集成電路技術發展與探討”主題報告。

黃如院士的報告從集成電路技術現狀出發，從器件、材料、工藝、電路架構等多個層次探討了推動集成電路技術發展的新路徑以及未來發展趨勢。

 

黃如院士指出，集成電路技術是現代信息社會的基石，在國家安全、國民經濟、科學探索、社會文明等方面發揮著不可或缺的關鍵作用。當前，集成電路技術已進入后摩爾時代，后摩爾時代集成電路技術存在四大瓶頸，一是尺寸瓶頸，二是集成度瓶頸，三是功耗瓶頸，四是算力瓶頸。而且瓶頸問題相互交織。集成電路技術發展進入歷史轉折期。

 

同時，集成電路技術發展路線出現三種新變化，一是性能功耗比驅動，二是三維等效微縮與功能化系統集成，三是，系統-工藝跨層次協同設計。后摩爾時代集成電路技術的創新矩陣。對應技術路線的三大新變化，后摩爾時代IC技術，需從多維多向解決上述瓶頸問題。她認為，后摩爾時代集成電路技術將從等比例縮小的單一發展路徑，向三維等效微縮，低功耗，高性能，多功能的多維度方向發展，支撐多樣化的系統需求，技術革新呈現N分天下的態勢。