據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，業(yè)內(nèi)普遍好看各大封測廠的業(yè)績表現(xiàn)，隨著車用芯片出貨量的大幅提升，汽車"芯片荒"也將得到緩解。
業(yè)內(nèi)指出，封測龍頭日月光投控、驅(qū)動IC封測廠頎邦、南茂，布局CIS先進封裝的力成，以及半導(dǎo)體晶圓封測廠精材等相關(guān)封測廠將迎來新的增長動能。
其中，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體高雄廠，去年車用芯片出貨量超過30億顆，全球車用客戶超過60家，今年良好態(tài)勢持續(xù)，看好車用營收跳躍式增長，年增率達60%。據(jù)悉，目前車用收入占日月光投控總營收的5%-6%，預(yù)計明年可提升至10%。
而在顯示驅(qū)動IC（DDI）封測方面，由于市場對DDI的需求大幅提升，因此DDI封測廠業(yè)績將迎來飛漲。此前預(yù)測，車用DDI每年市場規(guī)模至少2.4億顆起。其中，頎邦第三季度營收將環(huán)增6%，毛利率提升至33.4%，而南茂此前在法說會上透露，將延續(xù)上半年增長動能，審慎樂觀看待第三季度預(yù)下半年營運增長。
在CIS封測方面，力成一直在車用、工業(yè)CIS市場發(fā)力，并將TSV（硅穿孔）技術(shù)導(dǎo)入CIS封裝。這一領(lǐng)域除了力城以外，竹科三廠預(yù)計2022年開始運作，也拓寬CIS產(chǎn)線發(fā)展空間，該業(yè)務(wù)將成為力成存儲器之外的另一個重要業(yè)績增長動能。
另外，臺積電旗下子公司精材上半年車用CIS業(yè)務(wù)同比增超20%。
