作為A股半導(dǎo)體封裝測試龍頭，長電科技預(yù)計2021年凈利潤28億元-30.8億元，將創(chuàng)歷史最高水平，同比增長114.72%-136.20%，扣非后凈利潤為23.5億元到 25.8億元，同比增長146.85%到171.01%。

 

去年前三季度，長電科技實(shí)現(xiàn)凈利潤約21億元，同比增長1.77倍；結(jié)合來看，去年第四季度公司凈利潤水平或與第三季度環(huán)比基本持平。

 

長電科技指出，報告期內(nèi)，公司持續(xù)聚焦高附加值、快速成長的市場熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，整合提升全球資源效率, 強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局等舉 措，以更加匹配市場和客戶需求，打造業(yè)績長期穩(wěn)定增長的長效機(jī)制，使各項(xiàng)運(yùn)營積極向好。同時，來自于國際和國內(nèi)客戶的訂單需求強(qiáng)勁，各工廠持續(xù)加 大成本管控與營運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，全面推動盈利能力提升。

 

另外，受出售參股公司SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION股權(quán)的影響，影響當(dāng)期投資損益2.86 億元。

 

同日，華天科技業(yè)績預(yù)告顯示，去年公司凈利潤將實(shí)現(xiàn)13.2億元－15億元，同比上年增長88.11%－113.76%，扣非后將實(shí)現(xiàn)凈利潤10億元－11.6億元，比上年同期增長88.04%－118.12%，基本每股盈利0.4685元/股–0.5324元/股。

 

華天科技指出，受集成電路國產(chǎn)替代、5G 建設(shè)加速、消費(fèi)電子及汽車電子需求增長等因素影響，集成電路市場需求持續(xù)旺盛，公司訂單飽滿，業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，因此，預(yù)計公司2021年凈利潤較上年同期有較大幅度增長。

 

蘋果概念股晶方科技日前也預(yù)計受益于封裝訂單快速增長，產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模顯著提升，2021年公司將實(shí)現(xiàn)凈利潤5.52億元-5.75億元，同比增長44.65%-50.67%。晶方科技指出，隨著公司封裝工藝持續(xù)拓展創(chuàng)新， 汽車電子等新應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模不斷提升，中高像素產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、Fan-out 技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、晶圓級微型鏡頭業(yè)務(wù)商業(yè)化應(yīng)用規(guī)模不斷提升。

 

另外，通富微電去年前三季度業(yè)績增長強(qiáng)勁，凈利潤同比增長1.68倍。在日前接受機(jī)構(gòu)調(diào)研中，通富微電高管表示，公司營收規(guī)模和盈利能力快速增長，發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。展望未來，隨著汽車電子、5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等創(chuàng)新型應(yīng)用的不斷爆發(fā)，半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)入高景氣周期，公司未來業(yè)績增長動力強(qiáng)勁。

 

 

從收入來源看，來自國內(nèi)客戶的收入持續(xù)增長。據(jù)介紹，通富微電的客戶覆蓋全球前20強(qiáng)一半以上的半導(dǎo)體企業(yè)和國內(nèi)集成電路設(shè)計公司。去年上半年中國境內(nèi)營收占總營收的比重為28.74%，與上年同期相比，上升了8.25個百分點(diǎn)。預(yù)計未來國內(nèi)客戶訂單規(guī)模將持續(xù)提升。

 

在全球半導(dǎo)體封裝測試排名中，中國大陸封裝測試企業(yè)的營收增長顯著。

 

根據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，雖然下半年終端市場出現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象，但消費(fèi)電子整體出貨表現(xiàn)仍然優(yōu)于去年第二季，推升封測大廠業(yè)績增長，2021年第三季全球前十大封測業(yè)者營收達(dá)88.9億美元，年增31.6%。其中，通富微電同樣受益于處理器芯片設(shè)計大廠超威（AMD）業(yè)績增長帶動，全球市場占有率達(dá)到7.2%，營收增速在去年第三季全球前十大封測企業(yè)增長幅度最高。另外，江蘇長電及天水華天持續(xù)受惠于國產(chǎn)替代生產(chǎn)目標(biāo)，加大5G手機(jī)、基站、車用與消費(fèi)性電子等終端產(chǎn)品封測供給，拉動去年第三季度業(yè)績增長，市場占有率分別達(dá)到14.1%和5.6%。

 

另一方面，A股封測上市公司紛紛著手?jǐn)U產(chǎn)，加碼存儲、高性能計算等先進(jìn)封裝技術(shù)。

 

通富微電再度籌劃非公開發(fā)行股票，募集55億元，用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目、圓片級封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，上述五個生產(chǎn)型募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計每年新增營收37.59億元，預(yù)計每年新增凈利潤4.45億元。1月24日，該次定增已經(jīng)獲證監(jiān)會審核通過。

 

另外，華天科技在去年11月向大基金二期在內(nèi)投資者非公開發(fā)行股票，募資50億元，用于存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目以及高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī) 模項(xiàng)目等。

 

長電科技也定增募資約50億元，投入年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、年產(chǎn)36億顆高密度集成電等。