近日，賽晶科技（00580.HK）公布，子公司賽晶亞太半導體科技自主研發的 IGBT模組ED Type取得突破，與國內光伏行業某知名企業正式簽訂框架采購協議，涉及用于其集中式光伏逆變器等產品的數萬只ED Type模組，為賽晶科技自主技術IGBT模組的首個批量訂單。

 

賽晶科技方面對記者表示：“隨著測試的順利推進，我們相信，憑借國際一流的技術水平和產品品質，本次合同簽訂僅僅是一個開始，賽晶自主技術IGBT模塊產品必將贏得越來越多客戶的認可和訂單。”

 

值得注意的是，這是賽晶自主技術IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊的首個批量訂單，也是取得客戶認可并開始批量銷售和應用的里程碑事件。

 

賽晶自主研發IGBT模塊ED Type，以賽晶i20及d20芯片組為核心，擁有1200V/750A和1200V/600A等多個型號產品，采用大幅提升均流表現的“直線型”優化設計，可達到行業領先的175度最大工作結溫，在光伏、風電、電動汽車、工業電控等領域具有廣闊市場。

 

公司表示，目前賽晶科技自主研發IGBT模組ED Type已經陸續向約40 家下游領域客戶送樣測試。

 

賽晶科技傳統業務為電力電子器件制造，主要應用于輸配電、電氣化交通、工業及其他領域。在輸配電領域，公司陽極飽和電抗器已應用到國內40多個特高壓直流項目中。在電氣化交通領域，中國中車集團、比亞迪是賽晶長期的合作伙伴。工業及其他領域應用包括工業電解冶金、化工、采礦等行業的電能應用。

 

2018年，賽晶科技開始研發電動汽車用IGBT，開始轉型升級，2019年啟動自主技術IGBT研發生產項目，并于同年9月正式簽約落戶浙江嘉善，并成立瑞士SwissSEM、浙江賽晶半導體公司。

 

2020年6月，賽晶IGBT生產基地動工建設，同年9月正式推出首款IGBT芯片和模塊產品；發布首款自研產品1200V/250A的i20IGBT芯片和1200V/750A的ED-Type IGBT模塊，同時啟動生產線建設。2021年6月，賽晶亞太半導體IGBT功率器件項目一期正式竣工投產。

 

據了解，賽晶科技IGBT項目總投資52.5億元，一期投資17.5億元，規劃建設2條IGBT芯片背面工藝生產線、5條IGBT模塊封裝測試生產線，建成后年產能200萬件IGBT模塊產品，后期公司還將繼續完善自己的芯片背面線。?公司IGBT應用主要面向電動汽車、新能源發電和工業電控市場，技術研發團隊來自國際廠商ABB，管理團隊也來自英飛凌等企業。賽晶自主設計建成的全自動智能IGBT模塊生產線，具有國際范圍內行業最領先水平。