據悉，長沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落戶長沙高新區，專注于高端芯片倒裝和系統級封裝（FC-SiP），通過CPU/GPU芯片產業化，量產大芯片封裝。公司地處麓谷創新創業園，一期面積5000平方米，其中凈化車間面積1600平方米，辦公面積3400平方米。目前龍芯中科的CPU封裝已在安牧泉實現量產。

 

長沙安牧泉智能科技有限公司董事長朱文輝日前介紹，自2022年一季度以來，公司在國產CPU、GPU、AI等領域已經攬獲多個高端大芯片封裝客戶，訂單總額已逾8000萬元。今年營收有望逾1億元，并實現超過5億顆芯片封裝的年產能建設。

 

消息顯示，未來三年，安牧泉將增加投資10億元，擴大生產規模，形成年產倒裝封裝2億顆、系統級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進封裝高地。