近日，國際知名市場調研公司Yole Intelligence（Yole Group旗下）開發了一份新的半導體制造激光設備和技術報告，并重點介紹了自2017年以來發生的創新技術和市場趨勢。

這份報告提供了激光技術趨勢的概述，總結了當前的采用狀況和市場上可用的各種激光類型，并密切關注過去5年來強勢崛起的超短脈沖（USP）激光器。報告中強調：

－ 到2027年，激光晶圓設備的總市場將達到11．53億美元；

－ 固體激光技術（主要是DPSS激光器）的使用大幅增加；

－ 激光設備生態系統高度多樣化，因為市場用戶感興趣的工藝步驟是非常不同的（例如，激光打標、激光退火和激光轉移）。此外，新的市場參與者正在出現，主要是在與MicroLED緊密相關的激光發射（LLO）和激光誘導前向傳輸（LIFT）市場。

Yole Intelligence預測稱，2022－2027年期間，全球激光設備市場將以6．6％的年均復合增長率實現穩步增長。這一增長主要來自于兩大方面：首先，市場用戶需要處理越來越復雜的結構；其次，新摩爾定律（More－Than－Moore）器件的非硅材料應用日益俘獲人心。

Yole Intelligence半導體制造技術和市場分析師Gael Giusti分析表示，2022－2027年期間，激光切片將是激光晶圓設備和技術市場中最大的一個市場板塊，其次是激光退火。隨著制造商越來越多地加工處理更薄的晶圓、更小的模具和新摩爾定律（More－Than－Moore）相關材料，晶圓切片市場正迎來蓬勃發展。“邏輯和功率SiC的應用推動了激光退火設備市場的發展。盡管如此，到目前為止增長最快的市場仍將是激光發射（LLO）和激光誘導前向傳輸（LIFT）設備，盡管這些都強烈依賴于MicroLED的出現。”

激光設備生態系統是高度多樣化的，因為不同的工藝步驟差異化是非常大的。此外，新的參與者正在出現，主要是在激光發射和質量傳輸市場，兩者都與MicroLED密切相關。這個市場非常有前景，并持續吸引了不少新玩家和老玩家，這些玩家們都希望在任何大批量生產開始前獲得良好的定位。

總體而言，日本半導體設備巨頭DISCO主導著全球激光設備市場，主要是由于其在晶圓切割方面的強大地位——2007年，日本DISCO公司開發出可以用激光進行晶圓切割的設備，自此激光切割逐漸發展起來。

在過去的5年中，激光設備廠商合并、收購和合伙相關的動態尤為普遍，每年至少發生2－3起，它們通常的動機是獲得特定的技術，而且這些技術又通常與特定的應用、材料有關。此外，工具供應商在內部開發自己的激光源，也成為了一個日漸明朗的趨勢。然而，工具供應商和激光源制造商之間往往存在著非常密切的關系，因為這兩者之間并不相互排斥。

在過去的十年里，固態激光器（包括超短脈沖系統）已經取得了巨大的技術進步，它們每年都在變得更可靠、更緊湊、更強大，同時也變得更便宜。這一趨勢為設備制造商提供了加工多層結構和小而靈敏的管芯模具的新可能性。更有趣的是，市場已經開始越來越多地出現激光技術與非激光技術的結合，如等離子刻蝕／切割，或在同一設備中一起使用不同的激光配置。Yole Intelligence預計，這一趨勢將持續下去并得到加強，從而為設備制造商提供更多的工藝靈活性。

值得欣喜的是，MicroLED恰恰完美地匹配了這些不同的趨勢。通過剝離沉積在藍寶石上的GaN外延層，以及MicroLED管芯的巨量轉移，激光似乎成為了處理MicroLED的最佳方法之一。它們甚至有可能與GaN外延層相結合，兩者直接在集成電路背板上接合起來。因此，激光加工可以覆蓋MicroLED制造鏈的重要部分，從而有助于推動顯示行業的下一波顛覆性創新。

（來源：OFweek激光網）