12月1日，位于合肥高新區的合肥集成電路測試產業基地實現全部封頂，正式進入二次結構及裝飾階段，計劃2023年5月完工交付。建成投產后，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測試9萬片/月產能。

該項目由合肥高新區為重點招商引資企業合肥市華宇半導體有限公司“量身定制”，占地41畝，總建筑面積5萬平米，主要建設生產車間、組裝車間及相關配套服務設施。自2022年3月底開工建設以來，建設單位合肥高新股份有限公司會同各參建單位克服工期緊張、疫情反復、材料短缺、惡劣天氣等不利因素影響，嚴格把控目標節點，科學統籌資源配置。

目前項目二次結構、裝飾裝修等工程正在展開，計劃2023年5月完工交付。建成投產后，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測試9萬片/月產能，以及集成電路成品測試1億只/月高端集成電路芯片測試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規格芯片成品測試服務，滿足大批量IC研發測試和量產測試的需求，進一步推動合肥市集成電路在封裝前晶圓測試和封裝后成品測試方面產業鏈發展，起到“延鏈、補鏈、強鏈”的作用。

（來源：大皖新聞）