據路透社報道，據三位消息人士透露，中國正在為國內的半導體行業制定超過1萬億元人民幣（1430億美元）的支持計劃。報道評價，這是中國朝著芯片自給自足邁出的重要一步，中國以此來對抗美國對華技術限制與打壓。
消息人士稱，中國政府計劃在五年內推出其最大的財政激勵計劃，主要是補貼和稅收抵免。大部分財政援助將用于補貼中國的半導體制造廠或晶圓廠購買半導體設備，以支持國內的半導體生產和研發。
三位消息人士稱，半導體公司購置半導體設備時可獲得20%的成本補貼。其中兩名不愿透露姓名的消息人士表示，該計劃最早可能在明年第一季度實施。
據彭博社報道，知情人士透露，日本和荷蘭已原則上同意加入美國的行列，加強對向中國出口先進芯片制造設備的限制。據報道，新的限制措施可能會在未來幾周內宣布，拜登政府曾表示，這些措施旨在阻止中國軍事獲得先進的半導體。
