半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：2022年12月30日，在國內(nèi)封裝技術領先的中山芯承半導體有限公司首臺設備——垂直連續(xù)電鍍線（圖形填孔，用于MSAP制程里的圖形填孔電鍍）順利完成吊裝，標志著公司投產(chǎn)正式進入倒計時階段。

近年來，三角鎮(zhèn)在中山與深圳等珠江口東岸城市的融合互動發(fā)展格局中積極改革創(chuàng)新，主動承接東岸優(yōu)質(zhì)發(fā)展資源，搶抓機遇建設先進制造業(yè)高地。2021年，我鎮(zhèn)主要領導與相關部門負責人多次赴深圳與中山芯承半導體有限公司對接洽談，力促高密度倒裝芯片封裝基板項目落地三角，推動我鎮(zhèn)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)強鏈、補鏈，為我鎮(zhèn)傳統(tǒng)線路板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級注入新動能，助推三角“制造”向“智造”轉(zhuǎn)化。

中山芯承半導體有限公司將利用項目在三角打造集MSAP（改良型半加成工藝）、ETS（線路埋入工藝）、SAP（半加成工藝）三種工藝于一體的高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)工廠，實現(xiàn)10/10μm（銅厚12μm）線寬/線距的FC CSP（主要應用于智能終端的芯片封裝）、FC BGA（主要應用于電腦、云計算等領域應用的芯片封裝）基板研發(fā)與量產(chǎn)能力。該項目總投資30億元，分兩期進行，其中一期投資約10億元，計劃于2023年上半年完成一條FC CSP基板產(chǎn)線建設并投產(chǎn)。

中山芯承半導體有限公司由深圳市地方級領軍人才谷新博士主導，半導體封裝基板行業(yè)頂級人才組成公司創(chuàng)始團隊，核心團隊20余人均具有超過10年以上封裝基板技術研發(fā)與基板產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。