共同社消息，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相西村康稔5日在美國首都華盛頓與美國商務(wù)部長雷蒙多舉行會談，就擴大經(jīng)濟安全保障領(lǐng)域的合作達成共識。日美將在半導體以及生物科技、人工智能（AI）、量子計算等整個重要新興技術(shù)領(lǐng)域展開合作。

多家日企出資、力爭實現(xiàn)下一代半導體國產(chǎn)化的新公司Rapidus和美國IBM高管在座。會談提出，將為實現(xiàn)下一代半導體的日美國產(chǎn)化而加強新的合作。Rapidus和美國IBM去年12月締結(jié)半導體共同開發(fā)合作伙伴關(guān)系，此次進一步就市場開拓和人才培養(yǎng)領(lǐng)域的合作方針達成共識。