外延片是以拋光片作為襯底材料進(jìn)行外延生長(zhǎng)形成的半導(dǎo)體硅片，其終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場(chǎng)還將不斷涌現(xiàn)。

全球外延片市場(chǎng)規(guī)模分析

全球外延片市場(chǎng)規(guī)模受下游半導(dǎo)體行業(yè)影響較大，5G技術(shù)的應(yīng)用、人工智能的發(fā)展促進(jìn)了消費(fèi)電子需求量的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體需求反彈，全球外延片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著。數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年全球外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模總體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，由2017年的61億美元增長(zhǎng)至2021年的86億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)9.0%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)104億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國(guó)外延片市場(chǎng)規(guī)模分析

我國(guó)是全球重要的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)，外延片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，我國(guó)外延片市場(chǎng)規(guī)模由72億元增長(zhǎng)至92億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)6.3%，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)外延片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)100億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

未來發(fā)展趨勢(shì)

1.外延片的市場(chǎng)需求進(jìn)一步擴(kuò)大

近年來，受益于下游功率器件、模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的高速增長(zhǎng)，外延片的市場(chǎng)需求也持續(xù)擴(kuò)張。未來，隨著越來越多智能終端及可穿戴設(shè)備的推出，新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模擬芯片產(chǎn)品的使用需求和應(yīng)用范圍均將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)外延片的市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

2.國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)顯著

在國(guó)家高度重視、大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大背景下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能和技術(shù)水平都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但相對(duì)而言，以硅片為代表的半導(dǎo)體材料仍是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)，對(duì)于進(jìn)口的依賴程度依然較高，國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。

3.8英寸產(chǎn)品目前占據(jù)主流，12英寸成為未來發(fā)展趨勢(shì)

超越摩爾定律方向包括功率器件、模擬芯片、傳感器等細(xì)分市場(chǎng)，側(cè)重于功能的多樣化，是由應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)的，其核心是在一個(gè)芯片上擁有更多的功能，目前8英寸硅片在這個(gè)領(lǐng)域占據(jù)主要地位。另一方面，英飛凌等國(guó)際先進(jìn)廠商在制造功率器件時(shí)已開始使用12英寸外延片，華虹宏力、中芯集成等國(guó)內(nèi)廠商也已建成12英寸功率器件生產(chǎn)線，12英寸產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)越來越明顯，所需的技術(shù)要求也相應(yīng)大幅提高。

(來源：中商情報(bào)網(wǎng))