立昂微1月10日公告，公司擬使用募集資金11.3億元向子公司金瑞泓微電子(衢州)有限公司(以下簡稱“金瑞泓微電子)電子增資，用于募投項目”年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目的生產建設。其中94166萬元作為公司新增注冊資本，18,834萬元計入公司資本公積金。本次增資后，公司直接持有金瑞泓微電子股權的比例將提升至57.44%，仍為金瑞泓微電子的控股股東。

同日，公司還公告，公司擬使用募集資金12.5億元向子公司金瑞泓科技(衢州)有限公司(以下簡稱“衢州金瑞泓”)增資，用于募投項目“年產600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項目”的生產建設。其中59,808.61萬元作為新增注冊資本，65,191.39萬元計入資本公積金。