1月11日，速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備智能制造基地項目開工儀式在蘇州高新區(qū)舉行。區(qū)黨工委書記毛偉，區(qū)領(lǐng)導(dǎo)陸振華、虞美華，蘇州速騰電子科技有限公司總經(jīng)理周天毫、博眾精工科技股份有限公司副董事長呂軍輝、蘇州龍馬璞芯芯片科技有限公司董事長施高鴻、蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司副總經(jīng)理廖新勝、蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司董事長助理楊芬，區(qū)相關(guān)部門、板塊等主要負(fù)責(zé)人參加活動。

速騰電子自2006年正式落戶高新區(qū)以來，一直致力于光通信光模塊、半導(dǎo)體探針等零部件的研發(fā)生產(chǎn)，是國內(nèi)頂尖的高精度產(chǎn)品制造企業(yè)，解決了精密制造行業(yè)中多個技術(shù)難點。近年來，公司成功解決了半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備的工藝難點，技術(shù)水平已處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備智能制造基地項目建設(shè)總面積超4萬平方米，建成后將成為集研發(fā)生產(chǎn)一體的總部和智能制造基地，計劃量產(chǎn)半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備、汽車模組、光模塊等項目，為高新區(qū)光子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展增添強勁動能。