1月12日，溫州宏豐（300283）控股子公司浙江宏豐半導體新材料有限公司投資的半導體蝕刻高端引線框架建設項目在浙江嘉興海鹽經濟開發區內正式投產。資料顯示，浙江宏豐半導體新材料有限公司是一家致力于半導體高精度蝕刻引線框架材料的制造、研發和銷售的高科技企業。公司是溫州宏豐電工合金股份有限公司控股子公司。

溫州宏豐相關負責人表示，為了抓住半導體行業發展機遇，推動公司在半導體封裝材料領域的拓展，進一步拓寬公司的發展空間，依托宏豐重點研究院聯合浙江大學和中科院寧波材料所的研發平臺，引進高端蝕刻生產線，生產研發高精度蝕刻IC引線框架以及VC均溫板等材料。

近年來，得益于電子產業鏈的升級及延伸、國家政策持續利好，國內集成電路、分立器件等產業的快速發展，帶動引線框架市場快速增長，2021年市場規模增長至105.8億元左右,但目前蝕刻型引線框架產能缺口仍在20%以上。2021年我國國內引線框架產量為10503億只，同期國內市場需求總量為12139億只，預計市場仍持續增長。

隨著電子產品往微小型化、智能化和低功耗方向發展，為了滿足整機產品高密度組裝要求，集成電路封裝向著高集成、高性能、多引線、窄間距的方向進階，用蝕刻法制造的QFN/DFN等封裝產品有卓越的散熱和導電性能以及輕、薄、小的優勢，已逐漸成為高性能、低成本應用的封裝主流。

引線框架作為集成電路芯片的關鍵載體，形成電氣回路的關鍵結構件，起到內部和外部信號的連接和傳輸功能，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中非常重要的基礎材料。

根據新思界產業研究中心發布的《2020-2025年中國引線框架行業應用市場需求及開拓機會研究報告》顯示，近幾年，受人工智能、5G商業化的推動，全球半導體封裝需求增長，2019年全球半導體封裝材料規模約為192億美元，其中引線框架占比為22%，規模約為42億美元。

隨著全球半導體產業向我國轉移，我國芯片封裝行業快速發展，2019年我國半導體封裝材料規模約為55億美元，其中引線框架市場規模約為12億美元，預計未來幾年，隨著半導體產業的穩定發展，我國引線框架市場規模仍將保持增長趨勢，到2024年市場規模達到120億元，年復合增長率為9%。

近年來，溫州宏豐通過調整產業布局，經過多年的經營和不懈努力，在新材料業務領域積累了眾多優質的客戶資源，客戶范圍涵蓋中、法、德、美、墨等多個國家和地區。業內人士認為，公司此次抓住半導體行業發展機遇，推動公司在半導體封裝材料領域的拓展，進一步拓寬公司的發展空間，未來發展可期。

（來源：全景網）