半導體產業網獲悉：近日，新增IGBT模塊材料和封測模組產業園項目和陜投新興功率半導體產業化基地項目相繼簽約落戶，兩項目累計總投資超60億元。

》》IGBT模塊材料和封測模組產業園項目

2月28日，IGBT模塊材料和封測模組產業園項目簽約儀式在內江舉行，項目落戶于四川省內江高新區，總投資12億元，將助力內江高新區打造百億級電子信息產業集群，助力內江建設電子信息產業新高地。

根據協議，IGBT模塊材料和封測模組產業園項目主要以高端精密加工技術為基礎，重點發展測試設備精密部件及模組、IGBT模組封裝配件、封裝設備精密模具三大業務板塊，與內江高新區內長川科技、明泰微電子等骨干企業互為配套。項目建成投產后，預計可實現年產值10億元，年綜合利稅貢獻1.5億元以上，累計可提供約1000個就業崗位。

》》陜投新興功率半導體產業化基地項目

2月27日，陜投新興功率半導體產業化基地項目正式簽約，落戶陜西西咸新區灃西新城!

據悉，陜投新興功率半導體產業化基地項目由陜投集團投資建設，項目位于灃西新城，總投資51億元，分兩期建設。一期主要建設用于新能源汽車、智慧網聯汽車、智能穿戴設備等半導體產業化生產線，光電半導體生產線、秦創原半導體產業孵化基地及相關生產配套設施等。項目全面建成投運后，預計年產值達41億元，年納稅額約2.6億元，可引入各類人才約2800人。

該項目落戶對于新區乃至全省電子信息產業發展具有重要帶動作用，將成為全省首個半導體全產業鏈項目及首個車規級功率半導體產業化基地項目，投產后將吸引一批優質的半導體上下游配套企業入區，對加快產業聚集、優化產業結構、聚集高端人才及推動秦創原“由勢轉能”具有重要意義。