2月28日，在2023聊城（深圳）粵港澳大灣區(qū)重點招商項目簽約儀式上，由深圳市華芯邦科技有限公司投資5.3億元的FOiP異構(gòu)集成扇出型先進封裝項目成功簽約并落戶高新區(qū)。

據(jù)悉，深圳市華芯邦科技有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的fab-lite模式數(shù)模混合芯片科技企業(yè)，公司在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多元化產(chǎn)品布局，包括 PMIC芯片、MCU芯片、MEMS芯片等。公司自主研發(fā)的SiC電源芯片成功打破國外壟斷，效能等參數(shù)均處于行業(yè)領(lǐng)先水平，成為目前國內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)計公司，產(chǎn)品可批量應(yīng)用在儲能系統(tǒng)、光伏儲能系統(tǒng)、新能源車系統(tǒng)等領(lǐng)域。

深圳市華芯邦科技有限公司在聊城投資建設(shè)的碳化硅芯片先進封測基地，將成為山東省專注于碳化硅芯片先進封測的制造商，并填補省內(nèi)半導(dǎo)體先進封測空白。

（來源：聊城高新區(qū)）