全球半導(dǎo)體政策支持力度強化，臺積電、英特爾、三星、美光等全球頭部晶圓廠紛紛宣布擴產(chǎn)計劃。

2022年12月，臺積電宣布在美國亞利桑那州建設(shè)二期項目，投資額高達280億美元，計劃制程3納米。英特爾也宣布在美國俄亥俄州、亞利桑那州等低的晶圓建設(shè)項目，合計金額高達400億美元，計劃2024-2025年投產(chǎn)。

全球半導(dǎo)體設(shè)備基本由美日荷三國壟斷，目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在刻蝕、沉積、熱處理、清洗、涂膠顯影、量測、CMP、離子注入以及測試機、分選機、探針臺等核心工藝環(huán)節(jié)已取得長足進步。

機構(gòu)指出，集成電路作為我國現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國家安全和中國式現(xiàn)代化進程，我國已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，同時擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應(yīng)用場景，政策端來看，我國對于半導(dǎo)體設(shè)備自主化的支持力度有望持續(xù)提升，需求端來看，國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)帶來的需求有望支持國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)持續(xù)快速成長，半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土替代焦點大有可為。