寶安于日前發布《寶安區培育發展半導體與集成電路產業集群實施方案（2023-2025年）》（以下簡稱《實施方案》），描繪了寶安“芯”未來，明確提出到2025年，構筑具有全球影響力的車規級、人工智能、穿戴芯片產業創新集聚高地，實現產值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產值超20億元的企業、10家以上產值超10億元的企業，涌現一批“專精特新”中小企業和優質新銳上市企業。
隨著粵港澳大灣區、前海擴區等重大戰略深入推進，正處于高質量發展爬坡過坎關鍵時期的寶安，迎來了產業迭代升級的重大機遇。區委區政府審時度勢、果斷決策，把滿足企業所需作為產業政策的目標，創新推出“1+3+N”產業政策體系，加速打造全市工業壓艙石的升級版。寶安構建世界級現代產業方陣的宏大敘事徐徐鋪開，半導體與集成電路產業集群發展是當中關鍵一環，《實施方案》正是其中一重要落子。
據《實施方案》內容顯示，近年來，寶安區半導體與集成電路產業快速發展，產業規模不斷擴大，2021年寶安區集成電路產業總體年產值約815億元，產業增加值192億元。設計、制造、封測、設備、材料等各產業鏈環節發展較為均衡，產業生態不斷完善。企業技術水平不斷提升，尤其在設備領域，先進半導體、勁拓股份、標譜半導體等電子信息制造設備企業正積極向半導體級設備轉型。重大項目紛紛落地，已穩步推進華潤微大灣區12英寸集成電路生產線項目、禮鼎半導體高端集成電路載板及先進封裝基地項目、重投天科深圳市第三代半導體項目、時創意存儲集成電路產業基地項目落地。
《實施方案》分析認為，當前，國內對集成電路產業重視程度空前，國家持續加大對集成電路產業的支持力度，深圳正作為廣東省主陣地打造全國集成電路產業第三極，為寶安培育發展半導體與集成電路產業集群創造了重大機會窗口。寶安電子信息產業基礎雄厚，終端龍頭企業集聚，下游應用牽引強勁，區內集成電路企業可緊跟5G、8K、人工智能、自動駕駛、物聯網、云計算等新興市場客戶需求，聯合產業鏈上下游快速搶抓新興市場機遇。前海“擴區”為寶安發展帶來重大政策機遇，寶安還積極申報建設空港綜合保稅區，為發展半導體分銷業務創造了有利條件。同時，寶安土地整備工作穩步推進，產業發展空間基礎已具備，可以市級重大制造業項目為抓手，開啟集成電路產業發展新篇章。
錨定三大目標 攻堅六大方向、四大任務
錨定構筑具有全球影響力的車規級、人工智能、穿戴芯片產業創新集聚高地這一目標，《實施方案》部署了總量規模提升、產業生態完善、企業集聚發展三大工作目標，清晰描繪了寶安2025年半導體與集成電路產業集群發展面貌：到2025年，實現產值突破1200億元；產業鏈國產化水平進一步提升，本地產業鏈配套和協作能力顯著增強；產業集聚效應凸顯，建成以燕羅先進制造業園區和石巖先進制造業園區為制造核心的片區，以寶安中心區、大鏟灣、鐵仔山片區和機場片區為設計、分銷核心片區的產業集聚高地。
錨定三大目標，《實施方案》提出了六大重點發展方向：
--先進制造。面向汽車芯片的生產制造需求，培育壯大本土制造企業，構筑中國汽車芯片制造重鎮。積極加速華潤微電子項目、重投天科項目等生產線建設。支持代表新發展方向的半導體與集成電路制造重大項目落戶，引導國有產業集團、社會資本對項目進行股權投資。鼓勵既有集成電路生產線改造升級。
--第三代半導體。以重投天科項目為契機，瞄準國家“雙碳”政策下第三代半導體的巨大市場空間，面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應用市場，大力引進技術領先的第三代半導體企業。引導企業參與關鍵環節技術標準制定，搶占產業制高點，提升產品市場主導權和話語權。加速產品驗證應用，鼓勵企業推廣使用化合物半導體產品，提升系統和整機產品的競爭力。
--先進封測。面向深圳集成電路設計企業需求，積極引入國內封測龍頭企業產線，實現本地產業鏈閉環，縮短企業研發與生產制造周期，提升產業鏈整體效率。加大對區內封測企業扶持和培育力度，支持企業緊貼市場需求對現有產線資源開展升級改造。做大做強集成電路企業自有封裝廠，引導本地企業通過業務并購、增資擴產等方式實現快速擴張。
--材料裝備配套。實施自主化攻關專項，鼓勵區內設備材料企業向半導體級封裝測試設備材料產品轉型升級，積極招引細分領域龍頭骨干企業，打造封測設備材料研發高地。
--高端芯片。以應用優勢牽引技術突破，面向智能網聯汽車、智慧能源等萬億級新興市場機遇，積極引進行業龍頭骨干企業，加速國產替代與技術升級，大力支持區內優質半導體企業通過車規級認證，優先導入整機供應鏈。
--分銷服務。積極推進國際創芯港建設，引進全球知名半導體及電子元器件代理商、分銷商，構建面向半導體及電子元器件分銷結算的海關、稅務、融資、外匯等政策體系，打造亞太地區最集中、最具活力、交易成本最低的半導體及電子元器件集散中心。集聚全球頂尖半導體廠商應用研發中心，開展方案設計、人才培訓、應用研發、展示推廣等業務，打造全球具影響力、產業鏈高度集聚、供應鏈高效協同的半導體應用研發生態。
《實施方案》還提出了建立“鏈長制”為核心的工作體系，打造專業集成電路產業園，推動半導體與集成電路重點項目落地建設投產，構建半導體與集成電路產業集群創新發展生態等四大工作任務，逐一明確責任單位、工作節點、時序進度、目標要求，形成邏輯縝密清晰的工作閉環。
空間布局獨立成篇 四大保障相互支撐
《實施方案》將空間布局獨立成篇，謀劃了“2+4”千億級產業格局：
--“2”是指兩大集成電路專業制造園區，分別是燕羅先進制造業園區和石巖先進制造業園區。燕羅先進制造業園區瞄準制造、封測、設備、材料等產業鏈硬核環節，力爭打造世界級汽車半導體先進制造基地、粵港澳大灣區先進封測基地和半導體設備材料高端集群。石巖先進制造業園區瞄準第三代半導體產業鏈，積極引進骨干企業，打造第三代半導體功率器件產業集聚高地。
--“4”是指四個集成電路設計、軟件及交易園區，分別是寶安中心區、大鏟灣、鐵仔山片區和機場片區，這4個片區重點瞄準芯片設計、應用研發、交易環節，著力打造車規級芯片設計創新基地和全球半導體應用研發集聚區。
同時，《實施方案》從機制、資金、人才、環保等四個維度，部署了未來幾年寶安半導體與集成電路產業集群發展的保障措施。實施“半導體與集成電路產業集群鏈長制”；加大區財政資金對半導體與集成電路產業的支持力度；鼓勵和引導區內各類金融機構加大對半導體與集成電路企業的信貸支持力度；引進一批半導體與集成電路方向的高水平專業人才；支持集成電路制造類企業形成區域產業集聚，推動污染集中治理等一系列“硬措施”直指痛點、干貨滿滿，形成了一個相互作用、彼此支撐的有機整體。
（來源：寶安區）
