據(jù)海門開發(fā)區(qū)微平臺消息，3月21日，江蘇瀚思瑞半導體科技有限公司與海門開發(fā)區(qū)簽訂投資協(xié)議，計劃投資21.5億元建設功率半導體陶瓷覆銅板項目。據(jù)介紹，陶瓷覆銅板具有較高的導熱性、絕緣性與耐熱性，以及較高的機械強度和與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)，是目前最為重要的功率半導體封裝材料。江蘇瀚思瑞半導體科技在海投資的項目將著力解決技術卡脖子問題，打破國外壟斷。