2月28日，華為輪值董事長徐直軍在華為總結與表彰會上首次披露了華為軟件設計工具的最新進展。

徐直軍指出，內部芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現了14nm以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證。華為硬軟芯（硬件開發、軟件開發和芯片開發）三條研發生產線目前完成了軟件/硬件開發78款軟件工具的替代，它們基本可以保障研發作業的連續性。報道指出，在硬件、軟件和芯片開發三條研發生產線上同時開發全套軟件設計工具，華為應是中國第一家。

據徐直軍講話內容，華為最新的計劃是將部分軟件設計工具通過華為云開放給外界使用。這暗含一個信息：華為不排除將擴展其在基礎軟件領域的市場能力。

其中，硬件開發工具開發團隊，突破根技術，引進新架構，發布了云原生的原理圖工具，打造了高速高密PCB版圖工具，打磨了結構設計二維/三維CAD工具，布局了硬件多學科仿真工具。

軟件層面，已聯合合作伙伴對外發布了11款產品開發工具，且所有產品線都已經切換到華為自己發布的工具。“目前每月有大約20多萬軟件開發人員、19.7萬硬件開發人員在使用我們開發或我們與合作伙伴共同開發的工具，同時還有203家企業愿意付費使用我們的軟件工具，這是對開發工具團隊的一種認可。”徐直軍說。

但徐直軍也強調，盡管華為這些年在產品開發工具突破上取得了不少成績，但面臨的挑戰還很多，沒有徹底突破的產品開發工具也很多，需要內部馬不停蹄、加倍努力，不斷吸引全球優秀人才，徹底實現戰略突圍。

華為創始人、CEO任正非近日表示，華為用三年時間完成了13000余顆器件的替代開發、4000余塊電路板的反復換板開發。根據北京日報，另一場內部會議透露的信號表明，打破對西方產品開發工具的依賴已被華為視為務必要突破的“烏江天險”。

任正非稱，華為完全用自己的操作系統、數據庫、編譯器和語言做出了自己的管理系統metaERP軟件，并已經歷了公司全球各部門的應用實戰考驗，經過了公司的總賬使用年度結算考驗，有把握向外推廣。另外，許多設計工具也將上云公開給社會應用。