4月10日，據(jù)據(jù)韓國國際廣播電臺(tái)報(bào)道，韓國政府決定在半導(dǎo)體等11個(gè)核心投資領(lǐng)域選定40個(gè)項(xiàng)目，每年投入70%的研發(fā)預(yù)算進(jìn)行支持。根據(jù)計(jì)劃，韓國政府將在2030年底前總共投資13.5萬億韓元（約合102億美元）。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部10日在大韓商工會(huì)議所召開首席技術(shù)官(CTO)會(huì)議上表示，敲定了包括上述內(nèi)容的“產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)型超級(jí)差距計(jì)劃”的推進(jìn)方向。報(bào)道稱，產(chǎn)業(yè)部在半導(dǎo)體、顯示面板、蓄電池、未來移動(dòng)出行、核心原材料、尖端制造、智能型機(jī)器人、航空和軍工、尖端生物科技、下一代核能、能源新產(chǎn)業(yè)11個(gè)核心投資領(lǐng)域選定了34項(xiàng)任務(wù)和40個(gè)項(xiàng)目。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，韓國政府選定了3項(xiàng)任務(wù)和4個(gè)項(xiàng)目，今后將以打造“尖端系統(tǒng)芯片強(qiáng)國”為目標(biāo)，研發(fā)應(yīng)用于移動(dòng)出行、能源、家電的化合物電力半導(dǎo)體，以及應(yīng)用于四級(jí)以上自動(dòng)駕駛汽車的半導(dǎo)體、1nm以下半導(dǎo)體尖端封裝的核心基礎(chǔ)技術(shù)。

該部門解釋稱，半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新理念包括憶阻器器件優(yōu)于DRAM和NAND、人工智能相關(guān)芯片設(shè)計(jì)、6G通信和自動(dòng)駕駛、3納米及更先進(jìn)的工藝技術(shù)等；在顯示方面，包括適用于元宇宙的超沉浸式顯示器、全息圖等，以及可變形的可折疊和可穿戴顯示器。

產(chǎn)業(yè)部表示，由市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)專家共同參與的管理人團(tuán)將負(fù)責(zé)此次超級(jí)差距計(jì)劃的實(shí)際運(yùn)營，主導(dǎo)技術(shù)開發(fā)和商業(yè)化、人才培養(yǎng)、構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施等全部環(huán)節(jié)。出席會(huì)議的三星顯示器、現(xiàn)代汽車、浦項(xiàng)制鐵、LG Innotek、韓華航空航天公司等九家企業(yè)簽署了旨在履行超級(jí)差距計(jì)劃的諒解備忘錄。

(來源：芯智訊)