4月23日，神工股份公布，公司擬定增募集資金不超過3億元，用于集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目、補充流動資金。與此同時，神工股份稱，一季度實現營業收入5213.55萬元，同比下降63.18%，凈虧損1208.33萬元，扣非凈虧損1314.69萬元，基本每股虧損0.08元。

定增方面，神工股份稱，本項目是在硅片的大尺寸化、制程工藝的縮小推動刻蝕用硅材料需求不斷提升，公司大直徑硅材料產品的整體產能利用率在高行業景氣度條件下會處于基本飽和狀態背景下進行的產能擴充舉措。

神工股份指出，本項目計劃新建拉晶和加工車間，通過購置單晶爐、多晶爐、帶鋸床、切割機、鉆孔機等刻蝕用硅材料生產加工設備，擴充刻蝕用硅材料產能，滿足下游日益增長的不同尺寸維度的市場需求。本項目將圍繞“半導體材料國產化”的國家戰略，進一步提升刻蝕用硅材料產品產能，鞏固公司在全球范圍內的競爭地位，滿足公司戰略發展的需要。本項目將根據下游市場需求不斷優化產品結構，進一步提升毛利率較高的16英寸及以上大直徑產品占比，同時積極拓展刻蝕用多晶硅材料產品業務，以進一步提高盈利能力。

本項目主要以刻蝕用硅材料產能擴充為主導，項目產品主要用于刻蝕設備大直徑硅電極、結構件的制造。本項目實施后，將形成新增年產393,136kg（折合1,145,710mm）刻蝕用硅材料的生產能力。

資料顯示，刻蝕用硅材料是集成電路產業鏈中重要的硅材料，主要用于制作等離子刻蝕設備中的硅電極、外套環等，其產業化主要的技術難點是單晶硅的大直徑晶體生長和硅純度控制以及大直徑硅材料內在電阻率均勻性控制的問題。目前，就市場參與者來看，全球范圍內，除CoorsTek、Hana等少數海外廠商可以實現大直徑硅材料自產自用外，鮮有廠商具備大直徑硅材料規模化制造技術優勢和成本優勢。

公司自成立以來一直專注于大直徑硅材料及其應用產品的生產、研發及銷售。憑借多年的積累和布局，公司在大直徑硅材料領域繼續保持領先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶體的所有技術工藝，能夠大規模、高品質、高可靠、廣覆蓋地向全球下游廠商提供大直徑硅材料產品，在全球細分領域處于領先地位。公司同時是國內極少數具備“從晶體生長到硅電極成品”完整制造能力的一體化廠商。本次募投項目將圍繞“半導體材料國產化”的國家戰略，進一步鞏固公司在全球范圍內的市場競爭地位，滿足公司長期戰略發展的需要。

神工股份表示，本項目達產后，稅后內部收益率為31.65%，稅后靜態投資回收期為5.24年，預期效益良好，投資風險較小。

（來源：集微）