日本車用電子供應商DENSO（電裝）和聯電日本子公司USJC共同宣布，雙方合作生產的IGBT已在USJC的12英寸晶圓廠進入量產。與早期元件相比，新一代IGBT可減少20%的功率耗損。預計到2025年，每月產量將達到1萬片晶圓。

USJC總經理河野通有表示，“USJC很榮幸成為日本第一家以12英寸晶圓制造IGBT的晶圓廠，比起以8英寸晶圓生產提供更高的生產效率。感謝USJC的專業團隊和來自DENSO（電裝）的支持，我們能夠如期完成試產和可靠度測試，并按照與客戶的約定準時展開量產。”

聯電共同總經理王石指出，“我們很榮幸成為車用解決方案領導者DENSO（電裝）的策略合作伙伴。這項合作充分展現了聯電的制造能力和確保客戶成功的緊密合作模式。在汽車電子化和自動駕駛趨勢的推動下，預期車用IC含量將會持續增加，特別是使用28納米及以上特殊制程的產品。身為特殊制程的領導者，聯電已準備好在車用價值鏈中扮演更重要的角色，協助合作伙伴掌握時機，在這快速發展的產業中贏得市占率。”

（來源：集微）