5月10日，由包頭市貝蘭芯電子科技有限公司投資建設的智能智造新一代半導體集成電路芯片廠房項目主體結構封頂完成。

鋼鐵冶金開發區消息顯示，該項目總投資15億元，占地32畝，主要建設無塵智能化生產車間和測試車間、軟件研發中心、產品工程部等，建筑面積5萬平方米；主要生產智能智造第三代半導體芯片（微電子中央控制處理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列，計劃年產1.6億只集成電路系列芯片；主要供應TCL、中興通訊、中航工業、大疆、鴻富錦、比亞迪等企業。

據悉，該項目廠房由包頭市金騰科技有限公司代建，建設丙類封裝測試車間和車間配套電氣室。廠房項目主體結構于2023年5月10日完成封頂，正在進行屋面裝飾層、地面、外幕墻的建設，預計2023年6月初所有樓層地面均滿足企業設備進場條件。

天眼查顯示，包頭市貝蘭芯電子科技有限公司成立于2022年7月，李惠泉為大股東，持股比例為78%。今年，貝蘭芯在多個平臺發布招聘信息，企業簡介為“一家從事集成電路芯片產品生產、制造、封裝封測公司，擁有無塵智能化生產車間、工程開發中心、軟件研發中心和產品展示中心等”。

愛我昆都侖2022年11月消息顯示，智能制造新一代半導體集成電路芯片產業項目總投資15億元，計劃建設年產1.6億只集成電路系列芯片（微電子中央控制處理芯片）生產線。廣東韋爾控股集團有限公司董事長李惠泉表示，力爭2022年12月底完成廠房建設，確保2023年3月份竣工投產。

據悉，2022年7月，韋爾智能制造第三代半導體芯片產業項目簽約包頭市昆都侖區。