5月12日，越亞半導(dǎo)體FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目在江蘇南通舉行開工儀式。

FCBGA封裝載板是載板行業(yè)中技術(shù)含量最高，難度最大的細分領(lǐng)域。南通越亞半導(dǎo)體作為國內(nèi)首家實現(xiàn)FCBGA封裝載板批量生產(chǎn)的企業(yè)，實現(xiàn)了國內(nèi)先進封裝載板領(lǐng)域零的突破，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控彌補了關(guān)鍵一環(huán)。

FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目為越亞半導(dǎo)體投資建設(shè)的二期項目，總投資21.5億元，其中設(shè)備投資約14億元，最終可形成年產(chǎn)FCBGA封裝載板約48萬片，全面達產(chǎn)后年新增應(yīng)稅銷售12億元，將為推動集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化、能級進一步提升，為崇川打造集成電路產(chǎn)業(yè)新高地提供有力支撐。