5月18日，合肥芯谷微電子股份有限公司（以下簡稱“芯谷微電子”）微波器件及模組項目開工儀式舉行。

圖源：中國電子第三建設

中國電子第三建設消息顯示，該項目位于合肥高新區長安路與大龍山路交口東北角，占地55畝，建筑面積60000平方米，主要建設內容包括微波器件生產廠房、微波模組生產廠房及其它配套工程，項目建成后可形成年產600萬只微波芯片、6000只微波模塊和T/R組件的生產能力。

合肥芯谷微電子有限公司董事長劉家兵對中電三公司給予了高度肯定和殷切期望。他表示，該項目作為公司發展史上一次戰略性、跨越式發展，希望各建設單位開足馬力推進項目早建成、早投產、早收益，爭取為合肥集成電路產業高質量發展注入更加強勁的動力。

芯谷微電子成立于2014年11月，專注于在微波、毫米波集成電路芯片的研發和生產。其官方消息顯示，基于國內外先進穩定的GaAs（砷化鎵）和GaN（氮化鎵）工藝線，芯谷微電子具備超寬帶的低噪聲放大器、超寬帶功率放大器、高線性功率放大器、高功率GaN管芯、高功率內匹配管放大器（IMFETs)、多功能芯片、開關、衰減器、移相器、倍頻器、混頻器、VCO等微波、毫米波集成芯片電路的設計、開發及批量生產能力，并基于自有芯片，設計、開發及批量生產微波組件產品。