近日，廣東省能源局關于佛山市通科先進半導體芯片封裝測試產業基地建設項目節能報告的審查意見。佛山市通科先進半導體芯片封裝測試產業基地建設項目采用的主要技術標準和建設方案符合國家相關節能法規及節能政策的要求，原則同意該項目節能報告。

公告內容顯示，該項目主要建設內容包括：建設年產37500百萬件功率半導體器件生產線，主要建構筑物包括千級凈化車間、萬級凈化車間、集成電路實驗室、工程中心、國家級CNAS中心、研發中心大樓、宿舍樓等，主要設備包括固晶機、測試分選機、焊線機、磨片機、劃片機、模壓機、烘烤機、空壓機、冷水機組等。

3月23日，佛山市云東海街道舉行重點項目簽約暨動竣工儀式。其中，總投資達10億元的通科半導體芯片封裝測試產業項目動工，主要從事半導體分立器件研發及制造，生產全系列功率器件與集成電路。

廣東省發展改革委公布的廣東省2023年重點建設項目中，佛山市通科先進半導體芯片封裝測試產業基地建設項目上榜。

東莞市通科電子有限公司成立于2010年，是一家專業從事半導體分立器件、芯片測試與集成電路研發設計、制造的國家級高新技術企業，其產品廣泛用于智能穿戴、5G產品、汽車電子、無人機、AI、物聯網、通訊、照明、電源、家電、智能家居、計算機、智能儀表等各領域。