近期，納微半導體宣布，該公司的GeneSiC碳化硅功率半導體器件已經(jīng)被用于埃克塞德科技集團（Exide Technologies）的下一代高頻快速充電樁。該高頻充電樁將220伏交流電轉換為24至80伏的直流電，為搭載了鉛酸電池和鋰電池的工業(yè)車輛充電。

 

本次埃克塞德科技的高頻快速充電樁采用的是納微半導體的GeneSiC“溝槽輔助平面柵極”的碳化硅 MOSFET技術，其兼具平面和溝槽的優(yōu)勢，具備高效、高速的性能。相比其他碳化硅產(chǎn)品，運行時的最高溫度低25°C，壽命延長3倍之多。已公布的100%耐雪崩測試中其耐受能力最高、短路耐受時間延長30%、并且穩(wěn)定的門極閾值電壓便于并聯(lián)控制。

 

去年8月，納微半導體收購了GeneSiC Semiconductor，將原本的GaNFast氮化鎵功率芯片產(chǎn)品線擴展，新增GeneSiC碳化硅產(chǎn)品線，SiC與GaN的共同驅動下，納微半導體的營收也不斷攀升。

 

根據(jù)其最新的季報顯示，2023年第一季度，納微半導體的凈銷售額增至1340萬美元，較2022年一季度同比接近翻番，較2022年第四季度增長8%。且毛利率達到了41.1%。且納微半導體對于全年的預期也十分樂觀，預計第二季度凈收入預計將繼續(xù)增長至1600萬美元至1700萬美元之間，2023年全年收入仍預計較2022年實現(xiàn)全年翻番。

 

在汽車方面的布局中，納微半導體主要在車載充電樁持續(xù)發(fā)力，目前已投產(chǎn)或開發(fā)中的車載、充電樁客戶項目達25個，項目價值超3億美元。其中包括有望于2024年發(fā)布，估值1500萬至2000萬美元的某頭部車企車載充電機設計。

 

從市場來看，納微旗下的碳化硅技術已為十幾家充電樁服務商客戶采用，過半數(shù)美國充電樁（包括Electrify America和EV go旗下充電樁）已采用納微技術，并且，納微半導體基于SiC技術的車載充電器已經(jīng)進入車企供應鏈，目前國內(nèi)的比亞迪和吉利也都采用了GeneSiC的方案，今年年初，納微半導體還與吉利集團旗下威睿汽車開設聯(lián)合電動汽車設計中心。 

 

來源：全球半導體觀察