顯示產業是電子信息產業的重要組成部分，我國新型顯示產業總投資已超過1.3萬億元，已成為全球最大的顯示面板生產基地。當前Mini/Micro LED已經成為新興產業的突破口，是繼LED戶內外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術升級的新產品，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優勢，未來將進入產業化應用導入期。其中，Mini LED背光市場已經正式起量，TV、IT應用商業化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領域技術路線和產品規格未定型，對封裝企業與上下游聯合開發能力提出更高要求。
但在技術層面上，仍然面臨著半導體及顯示行業技術跨界融合的巨大挑戰，整個工藝及產業鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉移、缺陷修補等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術具有自發光、高集成、高穩定性和全天候等工作優點，是下一代顯示技術的主流方向，應用將更加普及，應用領域將越來越廣，并會不斷催生新的應用場景和消費市場。
在NEPCON China 2023期間舉辦為期兩天的“2023 Mini LED芯片及封測解決方案論壇”。我們將依托強大背景及產業資源，致力于先進半導體技術推廣、創新應用及產業鏈間的合作，為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。大會將聚焦并推動Mini在背光中的規模化應用，針對包括mini/Micro LED超小間距芯片制造及產線精益生產，背光驅動、產品良率提升和產品穩定封裝及巨量轉移等等，邀請產學研用資多領域優勢力量，推動核心關鍵技術的聯合研發和技術攻關，推廣新技術、普及新產品，促進顯示產業高質量發展。
NEPCON China 2023 秉持“智造連芯”的創新理念，致力于將先進封裝測試技術與最新的PCBA技術趨勢融合一站式呈現。展會將匯聚600個企業及品牌展示PCBA全球首發新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、電子制造服務（EMS)，元器件等展區。
論壇時間：2023年7月19-20日
論壇地點：上海世博展覽館·NEPCON論壇區
主題：協同創新 產業共贏
指導單位：
中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）
主辦單位：
中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會
勵展博覽集團、半導體產業網、半導體照明網
承辦單位：
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
會議亮點：
MiniLED市場爆發在即，工藝改進為設備企業帶來新機遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的傳統LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環節均有工藝改進。
前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環節，其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測試分選等工序。針對設備而言：1）由于MiniLED芯片外延環節對波長均勻性和缺陷控制提出新的要求，更高產能和更高良率的MOCVD設備需求有望上升。2）芯片加工完成后，面對更大規模的芯片數量，測試分選設備需要提高產能和效率。
后道封裝：MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測試、返修、封膠、烘烤等流程。針對設備而言：1）Pick&Place和刺晶為目前固晶機的主要方案，高精度、高速度固晶機成為MiniLED的優選。2）MiniLED返修是難點，設備路線標準不一，設備商多方探索。
Mini LED時代，芯片微縮化增加了封裝難度，促成了不同封裝技術的開發，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路線百花齊放。倒裝COB有望成為Mini LED主流的封裝方式。大會結合NEPCON China 2023展區首創的Mini LED驅動模組SMT產線、背光模組COB工藝產線，針對Mini LED的產品、解決方案、關鍵零組件、制程材料、生產設備（巨量轉移設備）、 AOI檢測設備、驅動IC芯片等展出。并將邀請品牌終端廠、面板廠、背光、模組企業代表，LED芯片廠商蒞臨分享。誠邀產業鏈上中下游企業參會，共同探討Mini/Micro-LED協同技術創新策略、行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等進行討論，加快全球Mini/Micro LED產業化及商業化應用進程！
·現場“沉浸式”了解Mini LED生產線布局和工藝
·NEPCON首創Mini LED驅動模組SMT產線+背光模組COB工藝產線
·前瞻Mini/Micro LED顯示技術及產業趨勢
·研判全球Mini/Micro LED顯示產業市場
·聚焦新一代顯示技術創新及應用進展
·探討關鍵材料、設備及工藝技術瓶頸及產業化
·聚焦Mini/Micro LED產業鏈上下游協同創新
日程安排：
參會/演講/商務咨詢:
張女士（Vivian）
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賈先生（Frank）
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