近日，上海半導體裝備材料二期投資基金完成工商注冊。天眼查消息顯示，上海半導體裝備材料二期私募投資基金合伙企業（有限合伙）于2023年5月22日成立。執行事務合伙人為上海半導體裝備材料產業投資管理有限公司，出資額約15億元。

5月29日，上海萬業企業股份有限公司（證券簡稱：萬業企業）發布公告，上海半導體裝備材料二期私募投資基金合伙企業（有限合伙）已辦理完成工商注冊手續。該基金目標總規模為20.2億元，首期募集15.005億元，主要聚焦半導體裝備、材料和零配件領域，可兼顧半導體設計、數字經濟、人工智能、新能源等半導體產業鏈上下游及其他相關領域。其中，半導體裝備、材料和零配件領域的投資比例不低于60%。

該公告顯示，該基金由萬業企業、上海芯徵程企業管理合伙企業（有限合伙）、上海半導體裝備材料產業投資管理有限公司、上海國盛（集團）有限公司、先導科技集團有限公司、翱捷科技股份有限公司、上海飛凱材料科技股份有限公司等共同發起設立。其中，萬業企業認繳出資4億元，先導科技認繳出資9000萬元，翱捷科技認繳出資6000萬元，飛凱材料認繳出資5000萬元。

據悉，上海集成電路裝備材料產業投資基金于2017年7月簽約臨港。該基金總規模200億元，首期規模50億元，投資人包括國家大基金、國家服貿基金、國盛集團、萬業企業、國泰君安、深創投等?；鹁劢拱雽w裝備材料及核心零部件等領域，投資項目包括飛凱材料、翱捷科技、思爾芯、長晶科技、上海精測半導體等。（集微網）