今日（6月29日），華虹半導體在港交所發布公告，本公司、國家集成電路業基金II（以下簡稱“大基金二期”）、國泰君安及海通證券于2023年6月28日訂立大基金二期認購協議。

 

公告指出，大基金二期將作為戰略投資者參與建議人民幣股份發行（科創板IPO），認購總額不超過人民幣30億元（視乎配發情況而定），認購價格與科創板IPO發行價相同。

 

根據公告，根據最高認購金額30億元計算，假設全部43373萬股將根據特別授權按人民幣股份發行進行發行，且發售規模為人民180億元，則大基金二期預計將認購約7229萬股，占可發行人民幣股份總數16.67%，占發行完成后總股本約4.15%。

 

此前，華虹半導體科創板IPO傳來了新動態。中國證監會于6月6日披露了關于華虹宏力同意首次公開發行股票注冊的批復，同意其科創板IPO注冊申請。

 

華虹半導體本次發行擬募集資金180億元，其募資規模將排名第三，僅次于已經上市的中芯國際和百濟神州。其中，125億元將投入于華虹制造（無錫）項目，占擬募集資金總額的69.44%，8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目，以及補充流動資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元，占擬募集資金總額比例為11.11%、13.89%和5.56%。

 

近年來，重組科技部、組建中央科技委員會，國資委等國家各方組織紛紛呼吁央企加大對集成電路領域的科技投入，加強“卡脖子”核心技術攻關，推動行業加速發展。

 

這一背景下，雖然全球半導體產業處于下行周期，但今年來，為了提升半導體國產化進程，大基金二期仍在持續布局，這也體現出國家對半導體產業的重視與支持。除了戰投華虹半導體外，大基金二期還投資了長江存儲、成都士蘭、湖北晶瑞等。

 

今年2月，國家信用信息公示系統顯示，長江存儲工商信息發生變更，其注冊資本由約562.7億元人民幣增至約1052.7億元，增幅超87%。同時大基金二期增資入股，認繳出資額為128.87億元，持股比例達12.24%。

 

3月，大基金二期以1.6億元認繳了晶瑞電材子公司湖北晶瑞，增資完成后，大基金二期將持有湖北晶瑞23.9%的股份。

 

據天眼查信息，5月29日，成都士蘭發生工商變更，新增大基金二期為股東，出資額約7.57億元，同時股東士蘭微增資約8.33億元。該公司注冊資本由約15.79億元人民幣增至約31.7億元人民幣，增幅為100.77%。