據悉，日前，華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目奠基儀式在北京市亦莊項目現場舉行。

 

華海清科董事長、首席科學家路新春表示，本項目由子公司華海清科（北京）科技有限公司負責，用于開展高端半導體設備研發及產業化，將進一步擴大公司生產經營規模。

 

消息顯示，華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目位于馬駒橋鎮智能制造基地，主要涉及化學機械拋光（CMP）設備、減薄機的研發和產業化。該項目達產后，將具備28納米以下先進制程CMP設備研制能力，以及每月20萬片12英寸再生晶圓代工能力。