6月28日，華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”）集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目奠基儀式在北京市亦莊舉行。

華海清科董事長、首席科學(xué)家路新春致辭中表示，華海清科著力打造“裝備+服務(wù)”雙輪驅(qū)動的平臺化發(fā)展戰(zhàn)略，致力于為半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)提供先進(jìn)設(shè)備及工藝集成解決方案。本項目由子公司華海清科（北京）科技有限公司負(fù)責(zé)，用于開展高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，將進(jìn)一步擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模。未來，華海清科將永葆赤子之心、奮斗之心，與各位股東、廣大客戶、合作伙伴們攜手同行、共贏發(fā)展，合力打造完整、安全、可靠的產(chǎn)業(yè)鏈。

今年年初，華海清科發(fā)布公告稱，公司全資子公司華海清科（北京）科技有限公司擬在北京經(jīng)開區(qū)實施“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，合計投資金額8.18億元。

據(jù)馬駒橋鎮(zhèn)政府官方發(fā)布平臺“魅力馬橋”消息，該項目位于北京通州馬駒橋鎮(zhèn)智能制造基地，主要涉及化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備、減薄機(jī)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。項目達(dá)產(chǎn)后，將具備28納米以下先進(jìn)制程CMP設(shè)備研制能力，以及每月20萬片12寸再生晶圓代工能力。

（來源：中國證券報、CINNO）