近日，總投資67億美元（約合人民幣485.54億元）的華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目正式開工。

 

資料顯示，華虹無錫集成電路研發和制造基地項目分兩期建設，其中一期項目已經成功投產，二期項目總投資67億美元，聚焦車規級芯片，將建設一條工藝等級覆蓋65/55-40nm，月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。根據此前規劃，該項目預計2025年開始投產，產能逐年增長，預計一期、二期項目全部達產后月產能將達18萬片。

 

隨著新消費電子、工業控制、物聯網等新興產業的快速發展，全球半導體行業市場規模整體呈現增長趨勢。而近年來，在新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、新能源以及數據中心等應用領域的驅動下，半導體市場規模有望實現持續增長趨勢。

 

尤其是隨著國內新能源汽車的推廣普及和自動駕駛技術的不斷升級，車載電子系統的復雜程度越來越高，對功率器件、MCU、模擬芯片、傳感器等產品的需求也不斷增加。

 

根據全球半導體貿易統計組織的統計，2017年至2021年，按照銷售額口徑，全球半導體市場規模從4,122億美元增長至5,559億美元，年均復合增長率為7.76%。此外，根據中國半導體行業協會的統計，2017年至2021年，中國大陸半導體市場規模從5,411.3億元增長至10,458.3億元，年均復合增長率為17.91%。

 

從目前國內半導體產業發展來說，一方面，國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展；另一方面，部分境內半導體設計企業積極尋找滿足其需求的境內晶圓代工產能，以保證境內供應鏈持續穩定。

 

華虹半導體在科創板注冊稿中表示，在以上的產業環境下，預計未來中國大陸晶圓代工行業產能需求將保持較高速的增長趨勢。 

 

來源：全球半導體觀察