據(jù)悉，近日，合肥高新區(qū)集成電路總部基地全面竣工，即將投用。該項目占地170畝，總建筑面積33.4萬平方米，總投資18億元，共18棟單體。

 

該項目由高新區(qū)直屬產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)運(yùn)營商合肥高新股份建設(shè)運(yùn)營，主要建設(shè)內(nèi)容為獨(dú)棟總部、標(biāo)準(zhǔn)化廠房、公共服務(wù)平臺、孵化器及綜合配套用房等，為集成電路創(chuàng)新集聚提供“芯”平臺。

 

此次竣工交付的集成電路總部基地將重點(diǎn)吸引集成電路芯片、傳感器等設(shè)計研發(fā)類、封裝測試類和智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)入駐，預(yù)計年度總產(chǎn)值超15億元。