有業內高管稱，Chiplet技術是自上世紀60年代集成電路誕生以來，最重要的進步之一。該技術可以將小芯片（芯粒）像積木一樣垂直或水平封裝在一起。IBM研究主管Darío Gil在接受外媒采訪時表示，“半導體的未來很大一部分是封裝和Chiplet技術，這比從零開始設計一個巨大的芯片要強大得多。”

 

AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭，于2022年成立了一個聯盟，以制定芯片的設計標準。隨后，英偉達、IBM以及一些中國大陸公司也加入其中。

 

蘋果公司于2022年推出，并于2023年更新的高端Mac Studio電腦，就采用了Chiplet小芯片互聯技術，其采用的M系列處理器由臺積電生產。隨著智能手機、計算機集成度的提高，將具有不同功能的小芯片封裝在一起，也是一種趨勢。

 

該報道指出，中國大陸芯片初創公司奎芯科技副總裁王曉陽將芯片設計師比作廚師，將芯片比作已準備好的食材。他曾如此表示：“芯片設計公司可以將他們想要的食材放在一起，經過簡單的步驟即可烹飪出菜肴，并立即端上餐桌。”

 

外媒稱Chiplet概念對于急于設計人工智能運算芯片的公司尤其具有吸引力。英偉達也表示，Chiplet技術允許其現有的產品（GPU）與具有特殊需求的公司設計出的芯片相連接。

 

英偉達在去年提交給美國商務部的一份報告中提到，由于在狹小空間內集成更多的晶體管變得更加困難，芯片堆疊將成為提升芯片性能的主要手段，在成本和能效方面均有優勢。

 

作為目前全球最大的芯片制造商，臺積電擁有成熟的Chiplet制造經驗。該公司表示，預計到2025年，這種先進封裝工藝的產能，以芯片面積計算將達到2021年的兩倍。

 

世界各大芯片公司都在努力降低生產成本，并研究如何更高效地將小芯片拼接在一起。此外，Chiplet技術需要不同的工藝來驗證性能，這種方式也并不適合所有的應用。業內人士表示，Chiplet非常適合高端產品，如售價4000美元以上的蘋果電腦，而不是目前智能手機用的芯片。

 

半導體分析公司Real World Insights的創始人David Kanter表示，盡管Chiplet先進封裝的成本較高，但是隨著硅晶圓的加工成本越來越高，這種技術看起來很有吸引力。

 

美國《芯片與科學法案》2022年批準了25億美元，用于先進封裝項目。中國大陸政府也對這一領域實施稅收減免和激勵措施。

 

美國半導體協會預計，2021年中國芯片組裝、測試和封裝裝機量占全球的38%，其中中國臺灣地區單獨來看，在高端封裝領域處于領先地位。但是中國大陸公司長電科技表示，其可以提供基于Chiplet技術的大批量封裝。

 

一些熟悉中國大陸半導體發展的人士稱，一些工程師已經在測試Chiplet系統，來實現更高的性能。中國大陸3月發布了新的芯片標準，此舉將有助于建立芯片技術生態系統，同時便于與國內外知識產權持有者合作。

 

天風證券的一份報告稱：“從中國大陸的角度看，Chiplet可能成為突破瓶頸的關鍵解決方案。”