“芯”紐帶，新未來。大會三天來成功舉辦了高峰論壇，高質量發展企業家論壇，創新與應用峰會3場主論壇，11場平行論壇和4場專題活動，展會的展覽面積擴大至兩萬平方米，參展企業達到了304家，大會參展參會的人數約3.06萬人次。大會促成了半導體行業人才、技術、投融資等項目，重點布局的人才招聘專區，開展了人才論壇與企業推介，共有80余家企業提供了近3000個就業崗位，提交了簡歷5000余份。省市領導、中國半導體行業協會以及多個國家和地區的半導體行業組織出席了會議，央視、新華社、江蘇電視臺、南京電視臺等100余家媒體對大會進行了報道，引發了社會強烈反響。

 

展會的每一項成績，都飽含著您的關注與支持。在此，我們對給予大會方方面面親切關心和大力支持的各級領導、海內外專家學者和各界朋友們表示深深的謝意。感謝積極參與的展商朋友，感謝傾囊分享的嘉賓學者，感謝熱情不減的與會觀眾，感謝大力支持的協會組織，感謝并肩同行的合作伙伴，感謝給予展示的媒體平臺·····感謝關心和陪伴展會發展的每一位。

 

我們深知，本屆展會還存在著很大的發展空間，懇請您將寶貴的意見與建議反饋至大會官方郵箱wsceexpo@163.com，為我們的工作和展會的發展提供客觀的指正與開放的思路，我們將繼續完善，砥礪前行。

 

讓我們保持這一份熱愛，奔赴下一場山海。2024，期待與您再相見！