據中國臺灣公司稱，特斯拉和比亞迪等電動汽車領軍企業一直在積極開發或采購新芯片。中國臺灣和中國大陸的半導體封裝測試公司獲得了比亞迪半導體的新項目訂單。消息人士稱，兩家頂級電動汽車制造商對零部件的設計和需求正在推動功率半導體公司的產品計劃。

 

大多數汽車IC采用QFN或QFP引線鍵合封裝工藝，其中引線框架是關鍵材料。電動汽車中功率半導體模塊所需的專用引線框架預計將為界霖科技（Jih Lin Technology）、順德工業（SDI Corporation）和長華科技（Chang Wah Technology）等中國臺灣供應商帶來更多機會。

 

SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）等新型半導體材料已成為后起之秀，尤其是在充電領域。英飛凌、ST、Wolfspeed和羅姆等知名IDM正在擴大其SiC生產。8英寸碳化硅晶圓也即將上市。

 

隨著碳化硅產量和采用量的增加，業內人士表示，價格預計將下降至大多數領先公司可以接受的程度。該材料比傳統硅基半導體具有更多的功率密度和熱阻優勢。

 

但IGBT等硅基半導體經過多年的發展，在性能和成本競爭力方面已經具備優勢。它們將支持大多數交通應用，預計不會很快消失。

 

2025年，全球電動汽車的需求可能會激增。主要電動汽車公司將更主動地為其汽車定價，以滿足客戶的期望。例如，特斯拉在競爭異常激烈的中國大陸市場多次降價。

 

許多半導體供應商都看好汽車市場。統計數據顯示，2022年全球電動汽車銷量突破1000萬輛，滲透率升至兩位數。中國大陸電動汽車普及率已超過30%。

 

來源：愛集微