英偉達第二財季營收135.1億美元，分析師預期110.4億美元；英偉達向數(shù)據(jù)中心供應芯片的部門成為該公司最大的收入來源，該部門第二財季營收達到103.2億美元，遠高于市場預期的79.8億美元。英偉達美股盤后一度漲超10%。
許多分析師表示，目前限制英偉達營收的是半導體代工廠芯片封裝產能，而非需求。華金證券指出，隨著后摩爾時代的到來，封測環(huán)節(jié)被推向舞臺的正中央。特別是先進封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過封裝技術推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力，先進封裝技術正成為集成電路產業(yè)發(fā)展的新引擎。
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封裝市場總營收為844億美元，其中先進封裝占比44%，市場規(guī)模達374億美元。
Yole預計2027年全球封裝市場規(guī)模為1221億美元，其中先進封裝市場規(guī)模為650億美元，占比將提升至53%。2021-2027年間先進封裝市場規(guī)模的年化復合增速預計為9.6%，將成為全球封測市場增長的主要驅動力。
