據臺媒聯合報報道，9月5日，國際半導體產業協會（SEMI）全球營銷長暨中國臺灣區總裁曹世綸表示，今年全球半導體設備總銷售額將由去年的1074億美元下滑18.6%至874億美元，并預測將于2024年出現反彈，再次回到1000億美元水準。

曹世綸指出，半導體設備市場歷經多年歷史性榮景后，今年進入調整期，通過高性能計算和聯網商機，將可望于明年出現強勁反彈，對市場長期穩健增長預測保持不變。從半導體設備銷售地區別來看，今、明年中國大陸、中國臺灣和韓國仍將穩居全球設備支出前三大地區。中國臺灣預計先于今年領先，明年則由中國大陸重返榜首，大多數追蹤地區的設備支出走勢也都如出一轍，今年下跌，明年則重回成長曲線。

此前SEMI發布報告稱，2023年包括晶圓廠設備及后段封測設備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設備銷售額將減少18.8%；封裝和測試設備銷售額分別減少20.5%及15%。受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設備銷售額將減少6%。SEMI指出，因消費者和企業對存儲器需求低迷，動態隨機存取存儲器（DRAM）設備銷售額將減少28%，閃存存儲器（NAND Flash）設備銷售額將減少51%。

（來源：集微）