中國集成電路如何擺脫路徑依賴？是否有能力開辟新賽道？中國的短板越補越少，但差距卻再次拉大，中國如何扭轉戰略上的被動?

近期，中國半導體行業協會集成電路分會理事長葉甜春就上述問題以及半導體產業的“再全球化”議題進行了深入探討。

葉甜春指出，當前中國集成電路產業在挑戰中蘊含著巨大的機遇。中國應對逆全球化的戰略，一是要從依賴“國際大循環”轉為依托“國內大循環”，二是引導“雙循環”，推進“再全球化”，重塑全球化體系。現階段中國需要完成的三大戰略任務是供應鏈補短板與鍛長板，路徑創新開辟新賽道，應用創新打造新生態。中國集成電路過去15年是歷史上發展最快的時期。而當前新的形勢正帶來“天時地利人和”，又一個黃金10年正在到來。

半導體發展成功顯著

葉甜春首先對國內集成電路產業形勢進行了介紹。2008年-2022年我國集成電路產業保持快速增長，2022年設計銷售收入達到5156.2億元，銷售額增長13.2倍。制造業銷售收入3854.8億元，銷售額增長9.8倍。封測業銷售收入2995.1億元，銷售額增長4.5倍。三業收入比例更加合理。2022年，國內14家代表設備廠商營業收入已超過300億元，預計總體增速達到36%。2008-2022年裝備業銷售額增長30.8倍。2008-2022年集成電路材料業銷售收入622億元，銷售額增長8.5倍。

過去15年，在科技重大專項，大基金和科創板等政策引領下，我國集成電路構建了較為完整的體系布局，已具備走出一條以我為主發展路徑的堅實基礎。

具體來看，我國集成電路形成較為完整的技術體系，建立了完整的產業鏈，產業競爭力大幅提升，與國際先進水平的差距大大縮小。在產品設計方面，技術能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得突破。在制造工藝方面，技術取得長足進步，工藝提升多代，已具備支撐80%以上品種的產品制造技術能力，開創先導技術向國際輸出的歷史。在封裝集成方面，從中低端進入高端，傳統封裝規模世界第一，先進封裝達到國際先進水平，技術種類覆蓋90%。在裝備材料方面，實現從無到有，對28納米以上尺寸技術初步形成整體供給支撐能力，部分產品進入14-7納米。經過這些年的發展，我國集成電路產業培育了800余家重點骨干企業，上市企業150家，構成了支撐全產業發展的“四梁八柱”，全行業50余萬從業人才，其中核心創新隊伍近10萬人。

路徑創新、換道發展才是出路

面對國際上的挑戰，葉甜春指出，新的戰略應建立內循環，引導雙循環，重塑國際集成電路循環體系。現在行業內經常提及的“補短板”是戰術措施，改變不了戰略被動，只有戰略上求變才能掌握主動。在經過過去15年從無到有，進行產業鏈布局后，中國需要升級版的發展戰略，從而解決市場產品供給問題。

葉甜春指出，下階段戰略應當“以產品為中心，以行業解決方案為牽引”，基于中國集成電路產業能力，開展應用創新，梳理技術體系，重新定義芯片，推動系統應用、設計、制造和裝備材料全產業鏈的融合發展。

對于技術創新戰略，葉甜春強調，路徑創新、換道發展才是出路。中國在現有技術路徑上遭遇“7納米壁壘”，特倒逼“路徑創新”，給FDSOI、三維晶體管等新技術路徑帶來機遇。集成方法從平面到三維將成為技術演進的新途徑，功能融全趨勢將拓展出新空間。設計創新、架構創新、電子設計工具智能化、硬件形源化等技術創新成為新焦點。

葉甜春特別指出，我國集成電路要從“追趕戰略”轉向“路徑創新戰略”，立足中國市場實現世界水平創新，在若干核心技術領域形成具有特色的創新技術和創新產品。通過產業鏈協同，實現技術創新與產業模式創新并存，要更多發揮中國市場崛起的優勢，以中國市場引領全球市場，開辟新賽道，形成內循環+雙循環，重塑全球產業鏈。