記者10月19日從長沙安牧泉智能科技有限公司（以下簡稱：安牧泉）了解到，公司近期順利完成超4億元C輪融資。本輪融資由湘江國投、華金資本領投，聯(lián)想創(chuàng)投聯(lián)投，深投控資本、長江資本、深圳智慧城市產(chǎn)投、東方富海、蘇州乾融資本跟投。

本輪融資進一步匯聚了產(chǎn)業(yè)投資機構、地方基金、知名財務投資機構等各方力量，可助力安牧泉繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢，打造技術領先的核心競爭力，加速搶占高端芯片先進封裝高地。

安牧泉是聚焦高端芯片先進封裝與測試服務的國家高新技術企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)，由國家重點人才計劃專家、“973”計劃唯一封裝項目首席科學家、俄羅斯自然科學院外籍院士朱文輝博士創(chuàng)建。公司專注于以倒裝為核心的系統(tǒng)級封裝（FC-SiP）技術，解決國內(nèi)關鍵的CPU、GPU、FPGA、ASIC、ADC等高端芯片的自主制造問題，獲得了上述各細分領域龍頭企業(yè)的廣泛認可，近年業(yè)務呈倍數(shù)增長。

安牧泉相關負責人表示，本輪融資募集資金，將主要用于公司3萬平方米的二期基地擴產(chǎn)建設，以及先進封裝技術的研發(fā)創(chuàng)新，更好滿足國內(nèi)高端芯片客戶不斷增長的需求。公司計劃通過5-10年的努力，成長為國產(chǎn)CPU/GPU等高端芯片先進封裝領跑企業(yè)與行業(yè)標桿，進一步推動為我國高端芯片先進封裝國產(chǎn)化進程。