2023年以來，中國化合物半導體產業實現突破，尤其是在碳化硅（SiC）生長領域，多家中國企業的產品獲得客戶認可，產能也在大幅提升。此前中國碳化硅材料僅占全球約5%的產能，然而業界樂觀預計，2024年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達到50%。

天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產能，目前這些中國企業每月的總產能約為6萬片。隨著各公司產能釋放，預計2024年月產能將達到12萬片，年產能150萬。

根據行業消息和市調機構的統計，此前天岳先進、天科合達合計占據全球5%的市場份額，而全球四大碳化硅領先廠商的份額要大得多，其中Wolfspeed占比60%，Coherent占比15%，羅姆電子占比13%，SK Siltron占比5%。

業界稱，此前不少海外研究機構對中國企業的制造能力表示懷疑，然而近期博世、意法半導體、英飛凌等都與中國企業簽訂碳化硅合約，足以證明中國在供應鏈中的地位快速提升。

分析人士表示，目前全球市場主要使用150mm碳化硅晶圓，預計到2024年隨著制造商的擴產，產品價格將明顯下滑，這會給競爭力較弱的制造商帶來挑戰。

來源：集微網