美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）11月1日公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額較2023年8月增長(zhǎng)1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1347億美元，較2023年第二季度增長(zhǎng)6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。

據(jù)悉，月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月平均值。按收入計(jì)算，SIA占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。SIA總裁兼CEO John Neuffer表示：“9月份全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第七次環(huán)比增長(zhǎng)，強(qiáng)化了芯片市場(chǎng)在今年中期經(jīng)歷的積極勢(shì)頭。半導(dǎo)體需求的長(zhǎng)期前景依然強(qiáng)勁，芯片為無數(shù)產(chǎn)品提供支持，并催生未來新的變革性技術(shù)。”

按地區(qū)來看，中國(guó)月度銷售額環(huán)比增長(zhǎng)0.5%、美洲增長(zhǎng)2.4%、歐洲增長(zhǎng)3.0%、亞太其他地區(qū)（不包括中國(guó)和日本）增長(zhǎng)3.4%，但日本下滑0.2%。與2022年9月相比，歐洲（6.7%）的銷售額同比增長(zhǎng)，但中國(guó)（-9.4%）、美洲（-2.0%）、日本（-3.6%）、亞太其他地區(qū)（不包括中國(guó)和日本）（-5.6%）則有所下降。

(來源：集微)