磨削和研磨等磨料處理是生產半導體芯片的必要方式，然而研磨會導致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產芯片來說是十分重要的。

近日，第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）于廈門召開。期間，“碳化硅襯底、外延生長及其相關設備技術”分會上，北京國瑞升科技集團股份有限公司 高級工程師 苑亞斐 做了“碳化硅襯底粗研磨和精研磨工藝及耗材技術”的主題報告并就公司研發的碳化硅襯底研磨拋光新工藝、新產品進行探討交流。

第三代半導體材料，以碳化硅和氮化鎵為代表，針對這兩種材料的研磨和拋光，國瑞升可提供全套的產品和整體的解決方案，可向襯底客戶提供化合物半導體粗磨液、精磨液、粗拋液和CMP拋光液；可向后道外延芯片背面減薄客戶提供減薄耗材產品，以及匹配的粗拋墊和精拋墊。 

報告指出，新工藝優化路線主要是提高效率、減少工序、保證表面效果。碳化硅襯底粗拋和精拋涉有的主要產品有：，粗拋涉及氧化鋁拋光液、金剛石拋光液、納米金剛石拋光液，精拋涉及雙組份拋光液、高效拋光液。SiC研磨拋光用相關耗材，涉及雙面研磨用懸浮液，金剛石研磨液(單晶、類多晶、多晶），氧化鋁粗拋液(酸性、堿性），雙面研磨用懸浮劑，雙組份精拋液，高效精拋液，CMP拋光液，固態蠟等。  

國瑞升簡介

北京國瑞升科技集團股份有限公司是一家專業從事超精密研磨拋光材料、研磨工藝及相關設備的研發、生產和經營的國家級高新技術企業，國家級專精特新“小巨人”企業。公司成立于2001年6月，總部位于北京中關村科技園區，現已發展成為擁有國內外6家全資子公司的集團性企業。公司密切關注半導體、光通信、LED等領域的發展，以滿足客戶超精密研磨拋光需求為己任，堅持以技術研發引領銷售，不斷為客戶創造新技術新產品，開發各種工藝方法，不斷為客戶提供個性化、配套化、系列化的一站式整體解決方案。目前已擁有50余項國內外專利，負責主持和參與了5項行業標準的編制，成為國內行業技術發展的排頭兵。公司建立了完善的售后服務體系，努力為客戶創造更多的價值，助力客戶發展和成功。

（備注：以上信息僅根據現場整理未經嘉賓本人確認，僅供參考！）