國投證券發布研究報告稱，全球半導體光刻膠市場主要由日系及美韓廠商壟斷，2021年CR5市占率近80%。我國半導體光刻膠自給率低，KrF不足5%，ArF不足1%，高端半導體光刻膠國產化需求迫切，“卡脖子”亟待突破。當前國內廠商積極布局光刻膠及其上游材料供應鏈，中高端“卡脖子”產品有望加速突破，建議關注國產光刻膠相關標的。

國投證券觀點如下：

光刻膠是光刻工藝的關鍵材料

光刻膠按下游應用領域可分為PCB、LCD/OLED面板和半導體光刻膠，與光刻膠配套試劑一起在光刻工藝中作為耗材。其中半導體光刻膠壁壘最高，市場增速高于整體光刻膠市場增速。根據SEMI數據，2022年全球半導體光刻膠市場規模為26.4億美元，同比增長6.82%;大陸半導體光刻膠市場規模為5.93億美元，同比增長20.47%，增速遠高于全球半導體光刻膠市場。

光刻膠產業鏈壁壘高，多環節亟待突破

該行從產業鏈上中下游角度討論半導體光刻膠的核心壁壘：①供給：樹脂、單體、光引發劑等原料壁壘高，依賴進口國產化率低，進口難度大。高端光刻膠對樹脂性能要求高，且需一一對應;單體合成技術難度大，穩定性、純度要求高，價格貴;感光劑影響光刻膠性能，高端產品價格高。②制造：光刻膠的配方技術復雜、研發投入大，對產品的穩定性和潔凈度要求高;光刻膠廠商的研發投入高，光刻機設備昂貴、進口限制高。③需求：光刻膠品類多，客戶端導入及驗證周期長。

晶圓廠擴產+制程節點升級，驅動國內市場擴增

①晶圓廠擴產及稼動率提升，景氣周期帶動光刻膠耗材用量增加。②制程升級以及先進制程占比提升，帶動光刻膠單位用量及單位面積價值量增加。該行基于晶圓廠的未來擴產規劃，從需求端對國內半導體光刻膠市場規模進行敏感性測算：中性假設下，預計2025年國內年半導體光刻膠市場規模為8.84億美元，2022-2025CAGR為14.23%。

海外廠商壟斷市場，國產化需求迫切

全球半導體光刻膠市場主要由日系及美韓廠商壟斷，2021年CR5市占率近80%。我國半導體光刻膠自給率低，KrF不足5%，ArF不足1%，高端半導體光刻膠國產化需求迫切，“卡脖子”亟待突破。國產廠商積極布局，根據公告，目前彤程新材（603650）ArF膠已具備量產能力，晶瑞電材（300655）、上海新陽（300236）、鼎龍股份（300054）、南大光電（300346）均有ArF膠產品在驗證中;彤程新材、晶瑞電材、上海新陽已有KrF膠形成銷售;華懋科技（603306）投資徐州博康，擁有光刻膠全產業鏈能力。該行認為，隨著中高端產品的研發進展快速推進、新產品導入上量，半導體光刻膠國產替代突圍在即。

（來源：智通財經）